苹果的基带梦，可能真的遇上大问题了。
多年以来，苹果一直致力于保持自身的独立性，这对消费者而言已经不是什么秘密了。为了减少对高通或博通等公司的依赖，苹果早早就制定了自研基带芯片的计划，此前和高通一笑泯恩仇，使用高通基带也不过是因为自研基带尚未成熟，需要过渡元器件而已。
问题在于，现在看来苹果自研基带的研发似乎不是很顺利。不仅如此，天风国际分析师郭明錤日前表示，目前苹果已暂停正在开发的Wi-Fi芯片工作，这一举动也意味着苹果Wi-Fi供应商——博通将在可预见的未来继续为苹果提供Wi-Fi芯片，包括为即将于2023年发布的iPhone 15/15 Pro系列机型提供芯片。
（图源：twitter@郭明錤）
严重的人才流失，似乎让曾经无往不利的苹果芯片部门陷入了泥泞之中。姑且不提性能原地踏步的A系列、M系列芯片，就连早早计划上线的基带芯片和Wi-Fi芯片也迟迟得不到进展。问题来了，为什么苹果的自研基带会功亏一篑？苹果为何会对自研基带芯片如此上心？
苹果的基带梦
仔细回顾一下，在基带这件事情上，苹果似乎一直都有绕不过去的坎。
事实上，从初代iPhone开始，苹果的信号就以不稳定而著称。其中，作为号称“改变了一切”的智能手机，最早进入国内的iPhone 4却因为设计上的失误，频频出现用户握持时信号急剧衰减甚至丢失信号的情况，这种情况也被当时的网友们称为“死亡之握”。
（图源：imore）
“死亡之握”的出现推动了苹果的供应链升级，从iPhone 4s开始，苹果将基带供应商换成了高通。别说，高通的基带确实是有水平的，这也让iPhone 4s到iPhone 6s之间的几代产品基本都没有出现过信号相关的问题，苹果也顺理成章地保持着高通基带头号大客户的地位。
只是高通基带虽好，价格却是一点都不便宜。除了芯片的费用外，高通还会按照手机整机售价抽取一定比例的专利分成，这也引发了国内外手机厂商强烈的不满，各厂商相继与高通打响专利战。受此影响，自iPhone 7系列开始，苹果开始混用高通和英特尔基带，随后更是完全转向英特尔基带的怀抱。
（图源：Apple）
尴尬的是，英特尔基带的表现实在有点拉胯，在功耗、频段、信号强度、上下行速度全面被高通同期吊打，这也让iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款产品陷入了“信号门”，苹果的产品口碑险些随之一落千丈。