半导体整体处于下行周期，但大型企业的收购热情并未冷却。2023年刚刚过去1个月，半导体收并购已经接连传出新动向。1月19日，氮化镓功率芯片供应商纳微半导体宣布，将从希荻微电子手中收购其控制芯片合资公司的剩余少数股权。1月20日，TCL中环公告称其控股子公司拟以增资扩股方式收购鑫芯半导体，以加强半导体硅片制造领域的竞争优势。另有消息称微软计划收购DPU初创企业Fungible。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。短期内，半导体产业仍将承压前行。收购能够在相对短的时间内充实企业的“弹药库”，但也对企业的组织能力提出了更高的要求。尤其在多个半导体企业宣布削减或推迟2023年资本支出的形势下，对标的的选择，不仅要兼顾企业短期和长期的成长方向，也涉及对市场短期和长期需求的研判分析，才能找到双方的结合点。而下一步，是如何将结合点转化为取得更高营收的发力点。如果在强强联合的过程中，能够研发一款具有市场引领性的产品，或者发掘出新的蓝海市场，将对收购双方和产业本身产生显著的提振效益。
半导体是“赢家通吃”的产业。一般来说，企业规模越大，在产能获取、议价等方面越有优势，抗风险能力也就越强。同时，半导体产业正处在技术和增长动能的拐点上，对于企业的产品线宽度和垂直整合能力提出了新的要求。整体来看，技术宽度、垂直整合能力、供应能力、盈利能力的提升，成为这一时期半导体收并购的着眼点。
着眼点一??提升技术广度，增加盈利能力
典型案例：迈凌科技收购慧荣科技、博通收购VMware
跨界收购往往是基于投资回报的考虑。2022年，半导体产业也涌现了若干业务跨度较大的收购项目。此类收购除了增加收购企业的盈利点，也提升了收购企业的营收规模和技术广度。
一个典型的例子是迈凌科技对慧荣科技的收购。2022年5月，美国射频及模拟/混合信号芯片供应商迈凌科技宣布，将通过现金与股票交易收购NAND Flash控制芯片供应商慧荣科技，合并后公司价值将达80亿美元。
从营收来看，两家公司的年度合并营收有望突破20亿美元。慧荣科技总经理苟嘉章在接受媒体采访时表示，两家公司的合并主要是基于财务上的考虑。另外，对于当前的全球IC设计行业，公司的规模和体量正变得越来越重要，两家公司合并后，营收规模将超过20亿美元，一跃成为全球前十大IC设计公司。