射频芯片设计方面，国内公司在5G芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频开发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的开发。数据显示，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年符合增长率约为5.8%，将达到269亿美元。
在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》显示：
射频芯片是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。在手机终端中，射频芯片和基带芯片是最重要的两个核心。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大。基带芯片负责信号处理和协议处理。
射频前端行业是我国集成电路行业中对外依存度较高的细分领域之一，特别是在 5G、高集成度射频前端模组等前沿市场，据Yole的数据，2022年全球射频前端市场由Broadcom(19%)、Qualcomm(17%)、Qorvo(15%)、Skyworks(15%)和村田(14%)等美系和日系厂商占据主导地位，这些射频巨头通过不断地收购整合，不断补强射频前端技术能力。这五大射频前端厂商合计占据市场约 80%的份额，也占据我国大部分的市场份额。
对国产射频厂商而言，射频前端的市场机会仍然巨大，目前国产化率仍然很低，而且目前国产头部射频前端厂商尚不具备高性能滤波器、多工器的研发和制造能力，需要依赖外购。5G等新技术将不断推动射频前端技术的创新，创新比以往任何时候都更成为引领射频前端市场的关键。国产射频企业仍需拼搏，当市场沉淀下来，属于国产射频企业的时代才真正到来。