IC载板在半导体封装中扮演着至关重要的角色，它承担着连接并传递裸芯片与PCB之间信号的任务。其主要功能是保护电路、固定线路和导散余热，使其具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点。IC载板作为关键部件，其品质直接影响着整个半导体产品的性能和可靠性。
在连接方式上，IC载板可以分为引线键合(WB)封装基板和倒装(FC)封装基板。引线键合封装基板通过金属线将芯片与基板连接，而倒装封装基板则通过芯片上的凸点与基板的电路直接连接。
在材料方面，IC载板可以分为刚性载板、柔性载板和陶瓷载板三类。其中，刚性载板的应用最为广泛，它由BT树脂或ABF膜制成。BT载板和ABF载板由于其优良的电气性能和可靠性，在各种电子设备中得到了广泛应用。
根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国IC载板行业深度调研及投资机会分析报告》分析
IC载板产业链
在IC载板的产业链中，上游主要是各类原材料和化学品的供应，如树脂基板、铜箔、玻纤等结构材料，以及干膜、钻头等化学品和耗材。这些原材料的质量和供应稳定性对IC载板的生产至关重要。
下游则是IC载板的应用领域，包括通信、消费电子、汽车电子等终端市场。在这些领域中，IC载板发挥着至关重要的作用，为各类芯片提供保护、支撑和信号传输功能。
具体来说，BT载板和ABF载板是IC载板中的两种主要类型。BT载板主要用于封装手机MEMS、通信及存储芯片，而ABF载板则主要用于封装CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。这些载板在芯片封装中发挥着关键作用，能够满足不同类型芯片对信号传输、散热和支撑等方面的需求。作为先进封装中的关键基础材料，IC载板的高密度、高精度、小型化和轻薄化等特点使其在移动终端、通信设备等下游应用领域中具有广泛的应用前景。
IC载板市场发展现状
2022年全球PCB总产值达到了817亿美元，其中IC载板的总产值占据了相当大的比重。据统计，2022年IC载板的总产值达到了174亿美元，占全球PCB总产值的比重高达20.9%，同比增长了20.9%，这一增长率超过了整体PCB产值的增长率1%。
随着先进封装技术的不断发展和算力需求的快速增长，IC载板市场的前景愈发广阔。预计到2027年，全球IC载板的总产值将达到222.9亿美元，2022年至2027年的复合年增长率(CAGR)为5.1%，这一增速在所有PCB细分产品中是最快的。