CIS(CMOS图像传感器)是一种基于互补性金属氧化物半导体的固体成像传感器。
中国车载摄像头芯片CMOS图像传感器行业竞争分析 车载摄像头芯片CMOS图像传感器行业发展前景预测
CIS采用感光单元阵列和辅助控制电路获取光信号，通过信号处理和图像处理输出数字化图像信息。CIS主要应用于消费电子、汽车、安防、医疗四大领域，其中手机CIS市场规模最大。汽车CIS技术壁垒较手机CIS高，更追求稳定性与安全性。车载CIS作为车载摄像头的核心硬件，随着智能驾驶进入快速发展阶段，在CIS应用领域的占比将提升。
根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国车载摄像头芯片CMOS图像传感器行业竞争分析及发展前景预测报告》显示：
图像传感器一个直观的性能指标就是对图像的复现的能力。而象素阵列就是直接关系到这一指标的关键的功能模块。按照像素阵列单元结构的不同，可以将像素单元分为无源像素单元PPS(passive pixel schematic)，有源像素单元APS(activepixel schematic)和对数式像素单元，有源像素单元APS又可分为光敏二极管型APS、光栅型APS。
模拟信号处理单元的主要功能是对信号进行放大处理，并且提高信噪比。另外，为了获得质量合格的实用摄像头，芯片中必须包含各种控制电路，如曝光时间控制、自动增益控制等。为了使芯片中各部分电路按规定的节拍动作，必须使用多个时序控制信号。为了便于摄像头的应用，还要求该芯片能输出一些时序信号，如同步信号、行起始信号、场起始信号等。
得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。车载CIS市场进入壁垒较高，目前市场竞争者较少，安森美处于垄断地位;国内主要企业是韦尔股份(豪威科技)，比亚迪半导体、思特威均有少量供货。
车载CIS随着ADAS与自动驾驶的进步将向高性能发展，车载摄像头像素需达到800万以上，且要求高光敏度，与清晰夜视效果，技术要求的提升将带动车载CIS价格上涨。晶圆和封测行业产能短缺推动晶圆与封测的“涨价潮”，车载CIS硬件成本上升也将带来车载CIS价格的增长。
从像素角度看，目前高端手机像素已达到64MP，甚至108MP，而汽车目前高端CIS像素为8MP，但从单价角度看，以8MP产品为例，汽车CIS单价为手机CIS单价的10倍。未来受益高阶自动驾驶渗透，汽车CIS市场空间将快速打开，未来几年自动驾驶汽车出货量将保持高速增长，汽车领域将成为CIS厂商发展新蓝海。