中国半导体:明天去哪里?

2022年,对于中国半导体来说是极其不平静的一年,旧的问题还未解决,新的挑战就已经来临。缺芯局面刚刚得到一些缓解,芯片厂商又在资本市场遇冷,加上疫情反复,以及美国的重重制裁,中国半导体企业的未来似乎并不明朗。

“谁也不知道该如何应对,只能做时间的朋友。”一位行业分析师在谈论中国半导体企业该如何应对美国的重重制裁时,给予了略显悲观的回答。

或者,这一回答也同样适用于接下来很长一段时间里中国半导体企业应该持有的发展态度。

不过也许,我们也可以在此基础上更加乐观一点。

2022年的最后一周,在2022中国(深圳)集成电路高峰论坛上,国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军和工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁,国家注册咨询师李珂都对中国半导体的未来做出预测,其中,魏少军表示,我们应该认清形势,坚定信心。

美国将进一步加大遏制力度,中国重新审视半导体发展思路

在此次论坛上,魏少军对中国半导体未来一年的发展做出预测。他认为未来一年里中国半导体的发展存在五大趋势:

第一,美国对中国半导体产业的遏制走向单边半脱钩,会进一步加大对中国的遏制力度。

从美国国家安全委员会以及与之对应的智库成员的对外发言来看,美国遏制中国半导体发展的决心十分坚定。

美国AI战略人、谷歌创始人兼CEO施密特表示,美国需要确保领先中国半导体至少两代,且需要同日韩欧联合抗衡。

对华政策负责人马西尼也表示,保持半导体领先才是人工智能领先的真正基础。

随之而来的是10月7日美国出台的一系列政策,而这些政策蓝本恰巧来源于马西尼创建的安全与信息中心CSET。

第二,新一届中央政府将重新审视中国半导体发展思路,更新组织形式,定制新的发展战略与措施。

到2023年,国务院于2014年发布的集成电路产业发展推进纲要已满十年。

过去十年,取得不少成果的同时也暴露出不少问题,必然需要一些新的调整。例如未来不应继续将补短板作为重点,而是应该加强长板。

“重新审视半导体的发展思路,制订新的发展战略与措施,会延长到2035年甚至更远的未来。”魏少军说到。

第三,科技发展的重点将从先进工艺转向对工艺和EDA工具弱敏感的芯片研发,聚焦提升成熟工艺的PPA。

这是因为半导体发展已经进入新阶段,新器件、新材料、新工艺是未来发展的重点,同时芯片架构的创新和微纳集成的重要性也日益提升,而我国已经在不少领域取得技术突破。

(责任编辑:AK007)