过去一年，推出高额补助和产业政策，要打造自有半导体供应链的国家和地区越来越多。这个名单里有美国、中国大陆、日本、印度、韩国以及欧盟。近期，欧盟版的《芯片法案》也将通过，补贴金额可能高达430亿欧元。
这些“芯片法案”，对台积电和中国台湾半导体产业的未来肯定会造成影响。最具代表性是美国的《新片法案》，美国商务部资料显示，3月31日开始接受前端新片制造和封测产业投资申请，5月1日起接受成熟制程申请，6月26日开始接受所有项目申请，美国《芯片法案》影响将逐渐显现。
但日前台积电创办人张忠谋和董事长刘德音，都对美国《芯片法案》政策及内容提出不一样的看法。
友岸外包没中国台湾，恐陷困境
3月16日张忠谋公开疑问，“虽然新片制造仅11%在美国，但若加上设计、设备、半导体IP，美国也有39%市占。美国《芯片与科学法案》目标是什么？是希望把制造比率拉到30%~40%？还是只要足以供应国防安全的供应链？”他进一步指出，美国友岸外包政策并不包括中国台湾，“我认为这是台湾的困境”。
3月31日刘德音也公开表示，美国《芯片法案》“有些条件没办法接受，还要与美国政府讨论”。
过去四年，台积电从英特尔挖角政府关系副总裁Peter Cleveland出任资深副总裁，不断游说美国政府；不过业界人士透露，台积电与美国政府沟通是多线进行，“产能、财务等複杂的策略，还是由台积电总部计算，直接和美方沟通。”
从美国商务部资料看来，美国《芯片法案》补贴申请有着各种限制，代表这几个月内申请过程的决定，会影响台积电长期发展。
张忠谋估计，美国制造成本比台湾高50%，甚至是两倍。美国《芯片法案》计划拨给半导体制造的经费是390亿美元，建立整个半导体产业。法案规定，直接补贴金额约资本支出5%~15%。若以台积电预定美国投资400亿美元计算，可直接取得补助会落在20亿到60亿美元，其他补贴则用投资税务抵减、联邦贷款等。
然而台积电去年资本支出高达363亿美元，相比之下，补贴对台积电财务的影响，恐怕不如增加成本来得大。
台积电赴美，补贴问题一堆
更麻烦的是，美国《芯片法案》规定，如果接受美国直接资助超过1亿5千万美元，就必须遵守一连串义务。如为了保护美国纳税人的钱，会详细调查接受补贴的公司，除了确定补助款不会用来炒股票，要用在投资半导体产业。