杨净 发自 凹非寺
量子位 | 公众号 QbitAI
刚刚，达摩院十大科技趋势榜单发布。
本次包含了AI、芯片、云计算等基础技术领域，既有引发全球投资浪潮的生成式AI，也有在规模化应用前夜的存算一体、Chiplet设计封装技术……
（先来一睹为快）
但跟以往不同的是，仅从榜单上可以看到，产业、融合等成为此次的关键词。
而在跟达摩院进一步交谈之中，这背后还有更深次的底层逻辑的不同。
达摩院怎么看科技趋势？
延续以往惯例，本次趋势榜单拆分成了三个维度：范式重置、产业革新、场景变换。
如前所述技术维度上看，包括了像AI、芯片、云计算等基础性技术。
AI：多模态预训练大模型、生成式AI；
芯片：Chiplet、存算一体；
云计算：云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络。
以及在此基础上各种交叉技术融合，催生出来的新场景、新应用，比如双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生。
而从产业的维度，则是聚焦于ICT（Information and Communications Technology）领域，既包括了计算（存储）和通信（网络）两大底层技术，也横向包括了安全（管理）、应用（行业）两大应用领域。
跟以往相比，今年达摩院给出的科技趋势有着不容忽略的关键词，那就是融合。这也是在与达摩院交谈中，谈及最多的趋势。
有计算与通信的融合、硬件与软件的融合、数字技术与产业融合……这其中最显性、呈现出应用大爆发盛况，是AI技术与行业之间的融合。
在这方面，达摩院今年重点看向了有望重置范式的多模态预训练大模型，以及激发更多场景的生成式AI。
多模态预训练大模型
AI正从文本、语音、视觉等单模态智能，朝着多种模态融合的通用AI方向发展，这一点在过去一年已被广泛感知了。
典型进展包括OpenAI提出的图像文本匹配模型CLIP。以爆火的Stable DIffusion为代表的AI绘画领域， 背后基本上都是围绕着CLIP展开。
还有在“在所有事情上打败所有人”的微软多模态基础模型BEiT-3。该模型仅靠19亿参数，只用公共数据集，在12个任务上狂刷SOTA，甚至还包括了纯视觉任务。