转眼间,2022年即将成为历史。今年智能手机行业依然持续承压。这也倒逼芯片厂商拿出更具竞争力的产品。比如,2022年,高通一反常态地接连推出了三款处理器。而联发科也推出了基于台积电第二代4nm制程的高端处理器。
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高端处理器无疑承载着芯片厂商争夺新一代移动终端话语权的重担。回首2022年,随着消费者市场换机动力锐减,芯片厂商面临的市场压力越来越大。芯片厂商之间的竞争越来越激烈,这对于消费者来说,并非不是一件好事。
联发科正面应战高通
不同于往年高通在高端智能手机芯片领域唱独角戏,近两年,联发科的底层技术越发夯实,开始和高通在顶级旗舰芯片的角斗场中鏖战。
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2021年11月,高通推出骁龙8 Gen 1之前,联发科发布了5G旗舰芯片天玑9000。联发科高调宣称,天玑9000是全球首款采用台积电4nm制程的手机芯片。
自此,联发科就瞄准高通的旗舰芯片“进攻”。2022年11月15日,高通推出了最新的第二代骁龙8,该芯片基于台积电4nm工艺,CPU比上代快35%,能耗提高40%,并且两个性能核心同时支持64位和32位运算,以便旧的应用程序可以高效运行。
第二代骁龙8发布一周前,联发科推出了天玑9200——同样基于台积电第二代4nm制程,拥有八核CPU,采用11核GPU Immortalis-G715,性能较上一代提升约32%。
天玑9200强悍的实力确实获得了智能手机厂商的认可。2022年11月22日,vivo发布了预热许久的年度旗舰vivo X90系列,vivo X90首发天玑9200移动平台,安兔兔跑分达122万分,基本达到了安卓智能手机行业的一流水平。
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不过因性能表现更加稳定,并且在手机行业积累了不俗的口碑,目前智能高端智能手机芯片行业,高通仍占据垄断性优势。Counterpoint数据显示,2022年Q2,在AP市场,高通的收入份额为44%,位居首位。反观联发科仅占比22%。
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不过好在,因天玑1080、8000、8100等中端处理器性能不俗,联发科在芯片市场的份额并不落下风。Counterpoint Research数据显示,2022年Q3,联发科以35%的市场份额,连续九个季度问鼎全球芯片市场份额第一。