柔性芯片行业竞争分析及发展前景预测报告

柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。这一技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人、机、物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用。

柔性芯片要以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、柔性技术、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入;利用企业在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的柔性芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。

据中研研究院《2023-2028年中国芯片行业竞争分析及发展前景预测报告》显示

柔性芯片行业竞争分析及发展前景预测报告

柔性电子技术是行业新兴领域，它的出现不但整合电子电路、电子组件、材料、平面显示、纳米技术等领域技术外，同时横跨半导体、封测、材料、化工、印刷电路板、显示面板等产业，可协助传统产业，如塑料、印刷、化工、金属材料等产业的转型。其在信息、能源、医疗、制造等各个领域的应用重要性日益凸显，已成为世界多国和跨国企业竞相发展的前沿技术。

首先要从高校入手，重点培养集成电路产业工程科技人才;然后是广泛招揽全球集成电路产业高端人才，形成聚集效应;最后是依托于政府支持进行一流人才团队和基金建设，打造集成电路产业一流领军人才团队。

要进一步打造以本土化创新为主的柔性芯片产业链、供应链体系，提高产业链安全水平，形成门类齐全、产能优异、全链安全的柔性芯片产业链格局。将人工智能、物联网、大数据、云计算、5G等先进的信息技术与柔性芯片产业融合发展。

中国境内集成电路行业市场规模从 2010 年的 570 亿美元增长至 2021 年的 1,870 亿美元，预计 2026 年将增长至 2,740 亿美元。其中，国产厂商市场份额从 2010 年的 10.2% 增长至 2021 年的 16.7%，预计 2026 年该比例将增长至 21.2%，未来国产替代空间仍然广阔。

中国(含台湾省)半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。