美国时间2024年1月9日，国际消费类电子产品展览会(CES)将在拉斯维加斯举办。根据CES展会官方的数据，CES 2024参展企业达到了4000+家，而其中来自中国的企业便有1115家，Intel、英伟达、AMD、高通等芯片厂商，将集中推出支持“本地”AI、生成式AI、或算力增强芯片;AI+消费电子、汽车、智能家居、机器人等全场景终端，多维创新产品亮相。民生证券等总结，此次CES有望掀起新一轮交互变革。
首先是，智能芯片发展推动AIPC和AI手机落地。相较于普通PC、手机，AIPC和AI手机具有以下五大核心特质：其一是它们可以运行经过压缩和性能优化的个人大模型，其二是具备更强算力，可以支持CPU、GPU、NPU在内的异构计算，其三是具备更大的存储，能够容纳更多个人全生命周期的数据并形成个人知识库，为个人大模型的学习、训练、推理、优化提供燃料，其四是具备更顺畅的自然语言交互，甚至可以用语音、手势进行互动，其五是具备更加可靠的安全和隐私保护。
其次，汽车智能化提升，L3自动驾驶、车载AI Agent或成主旋律。AI Agent及自动驾驶是当下智驾体验的两个重要的发展方向，其中AI Agent作为智能化驾驶助手，其可以为驾驶员提供定制化、私人化服务。同时，智驾用户也对智能车型、智能车部件有了新要求。
此外，新式的可穿戴智能终端(MR、VR、AR设备)极大地扩展了人机交互的内容、场景、感受，创新性可穿戴设备带来人机交互新范式，开辟了新式消费电子潮流。
申万宏源也表示，AIPC(端侧AI)、MR、新型显示和智能汽车为2024年度四大重点创新方向。CES 2024强调是AI+全场景终端的拐点之年，AI+终端生态胜负未定，但AIPC率先占据C位。
公司方面，德邦证券总结包括：1)整机及ODM：闻泰科技、华勤技术、亿道信息;2)零部件：光大同创、春秋电子、领益智造、翰博高新[833994.BJ、301321.SZ]、莱宝高科;3)IC设计：芯海科技、龙迅股份。
人工智能(AI)行业又有新消息传来。美国超威半导体公司(AMD)于当地时间12月6日举行“Advancing AI”发布会，发布了备受外界期待的MI300系列芯片产品，新产品可用于训练和运行大型语言模型，比前代产品拥有更好的内存容量和更高的能效。AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)更是将其中一款产品Instinct MI300X加速器描述为“世界上性能最高的加速器”。AI应用快速发展正在推动芯片行业的竞争日趋白热化。
Instinct MI300X加速器由8个MI300X GPU组成，GPU即高级图形处理器，最初设计用于图形渲染和处理，后来被发现在处理并行计算方面具有较强性能，可以用来加速各种计算密集型的应用程序。