官宣合作不到两年，富士康决定不再推进与印度矿业与工业集团维丹塔(Vedanta)集团的半导体合资企业。
7月10日晚间，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司(鸿海，2317.TW)发布与维丹塔集团的“分手”公告称，过去一年多来，鸿海与维丹塔集团携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
鸿海在公告中称，合资公司未来将完全改由维丹塔集团100%持有，鸿海与该公司的合资法人已无关联，并已正式通知维丹塔集团，移除合资公司中鸿海名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。维丹塔集团也已发表声明，已通过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。
鸿海在公告中表示，将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对于印度半导体发展方向也依旧充满信心。
台媒称缺少技术伙伴
从上述公告来看，鸿海并未透露退出合资企业的具体原因，所用措辞是“为探索更多元的发展机会”。路透社援引知情人士消息称，上述合资工厂的计划进展缓慢，鸿海退出是因为对印度延迟批准激励措施的担忧。
据台湾媒体报道，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。稍早前，曾有知情人士表示，鸿海不会再与维丹塔集团以合资公司的名义提出半导体生产计划及奖励申请，但维丹塔集团不久后仍告诉印度媒体，合资公司已重新提交申请。维丹塔集团因与鸿海相关的半导体制造计划上释放误导性讯息，被印度证券交易委员会(SEBI)处以300万卢比(约合人民币26.5万元)的罚金。
据悉，2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度建成全球电子产品生产中心。富士康与维丹塔的合资企业正是在这一大背景下成立。印度总理莫迪当时评价，这是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。
在上述100亿美元激励计划下，除了招来了富士康，印度还吸引了新加坡的IGSS公司以及Tower半导体的合作伙伴ISMC财团。富士康退出合资公司之外，其他两家公司在印度的进展也不顺利。
据路透社援引消息人士称，由于以色列芯片制造商Tower正处于被英特尔收购的进程，其参与的合资企业ISMC在印建30亿美元半导体工厂的计划陷入停顿；IGSS的30亿美元因其想重新提交申请而暂停。