“芯事重重”是《新产研》栏目重点研究的方向之一，计划通过产业链、投资研发、生产制造、人才培养和政策法规等不同角度切入，真实、客观、全面的反映行业的现状。 本期聚焦美日荷三方达成出口限制协议以及国产芯片现状分析解读。
划重点：
- 1尼康可生产浸没式光刻机，TEL更是取代美国AMAT，LAM关键设备的唯一厂家。利用荷兰与日本构建的非美产线，可以规避美国技术封锁，很显然美国也意识到这一点，才会有这次的三方会议。
- 2这两年国内半导体行业很大部分是构建非A芯片产线，以缓解美国对国内芯片制裁的压力，而现在美日荷三方协议达成则正式宣布非A产线的大门正式关闭，未来芯片的先进制程设备只剩下国产这一条路。
- 3整个芯片工艺最困难的除了光刻机以外，还有薄膜沉积、刻蚀、量测检测、离子注入、涂胶显影这几个关键环节目前国产完全无法突破，差距较大。
- 4主要制造环节最快五年打通28nm全国产，算上光刻机，也就是说以目前倾全国之力，一切顺利的情况下，我们将在7年后也就是2030年“有机会”用全国产设备生产28nm的芯片。
作者 ：吴梓豪，20年半导体经验，国内多个fab建厂小组负责人
一场针对中国芯片设备出口限制的会议于1月27号在华盛顿结束谈判，美日荷三国就对限制中国先进设备出口限制达成协议。
该会议结束后一天，荷兰光刻机制造商ASML随即罕见的发布声明，“据我们了解，政府之间已采取措施达成协议，该协议将专注于先进的芯片制造技术，而且不只是先进的光刻工具被限制。”
一直以来ASML对涉中相关言论都是谨言慎行，甚至在三天前ASML CEO Peter Wennink才刚说， “你给中国施加的压力越大，他们就越有可能加倍努力打造可以媲美ASML的光刻机。尽管这需要时间，但最终他们会达到目标。”
Peter Wennink说，总体而言，出口管制将“造成一定程度的破坏，影响效率和创新，这会波及到我们所有人。”
荷兰首相吕特27号表示，新的半导体出口限制是一个敏感话题，与美国谈判多时，即便有了成果，也不会对外界公开太多。欧盟执委布雷顿在27号当天也直接表示他完全同意剥夺中国获取最先进芯片的战略。