据 9to5 Mac 报道，预计将用于 iPhone 15 的苹果 A17 芯片可能更注重电池续航的改善，而不是处理性能。苹果芯片制造商台积电在讨论注定用于 iPhone 15 系列的 3nm 工艺时，更强调了能效而不是性能。
背景
台积电一直在引领芯片制造行业使用越来越先进的工艺。明年的苹果 iPhone 15 系列，以及由新的 M2 Pro 芯片驱动的 Mac 产品，预计将使用台积电新的 3nm 工艺 —— 已启动大规模生产。
向 3nm 工艺迈进将是重要一步。苹果 iPhone 14 Pro 机型中的 A16 芯片采用了“4nm 工艺”，但台积电却将用于该处理器的 N4 工艺描述为 5nm 的增强版 —— 因此实际上将直接从 5nm 跳到 3nm 工艺。
每一代新工艺都允许在同样大小的芯片中带来更多的性能。通常情况下，在性能和功耗之间存在一种平衡，苹果的芯片设计旨在通过性能和效率核心的混合，提供良好的综合效果。
台积电正为 A17 芯片的 3nm 生产做好准备
目前，距离苹果 iPhone 15 新品发布还有 9 个月时间，台积电的工厂将有足够的时间准备好。台积电已庆祝 3nm 芯片开始大规模生产。IT之家获悉，这种新工艺预计将首先拥有苹果 Mac 中的新 M2 Pro 芯片，将领先于 iPhone 15 中的 A17 处理器。未来的苹果 M3 芯片预计也将使用 3nm 工艺。
台积电董事长 Mark Liu 表示，其 3nm 工艺比 5nm 芯片拥有更好的性能，同时减少约 35% 的功耗。
苹果当然会参与台积电生产的芯片设计，并且能够自由使用更大的晶体管密度来满足目标。虽然该芯片制造商似乎更愿意强调能效而不是性能，但还不能明确这将也是苹果 A17 芯片的优先事项。
同样，由于 iPhone 芯片很少在性能方面获得限制，许多用户也欢迎来自电池续航方面的更大改善。
就 2023 年用于 Mac 设备的 M2 Pro 芯片而言，苹果将尽可能地从芯片中榨取更多的性能，尽管 Apple Silicon 芯片也将实现令人难以置信的能效表现。
苹果芯片团队内部混乱
四位消息人士称，过去三年里，苹果的芯片制造团队一直在经历大量的内部动荡，大量人员流失，其中不乏技术大牛。这可能是导致 A16 性能不及预期的原因。
对二十多名前苹果员工的采访以及对法律文件的审查显示，自 2019 年以来，苹果已经有数十名关键芯片人才流向了芯片初创公司。
其中影响最大的一件事，就是负责 iphone 内部中央处理器的苹果高管杰拉德?威廉姆斯 (Gerard Williams III) 的离职。
威廉姆斯是苹果芯片领域的技术主管，2010 年从英国的 Arm 加入苹果的，此前他一直是 Arm 的高管。