一直以来，关于苹果旗下的新一代iPhone系列手机，陆续出现了不少爆料信息。
据悉，在今年的iPhone 14系列中，苹果带来了两款不同芯片搭载方案。
其中，iPhone 14 核心搭载 iPhone 13 Pro 同款 A15 仿生芯片，iPhone 14 Pro则搭载了最新的A16 仿生芯片。
结合现有的爆料来看，这样的核心规格方案似乎还会在后续的iPhone产品中进行延续。
相关的消息显示，iPhone 15 的标准版和Plus版机型将配备 A16芯片，两款定位更高的产品则将配备 A17芯片。
现在，关于被多次曝光的A17芯片，也出现了新的细节信息。
最新的一份爆料中提到，苹果即将推出的 A17 芯片将基于台积电新的 3nm 工艺制造。其是台积电目前3纳米量产技术的升级版，今年才开始投入使用。
相关的报道显示，与台积电现有的 N5 制造工艺相比，新的 N3 技术在相同功率下，有望将性能提高 10% ~ 15%或将功耗降低 25% ~ 30%，晶体管密度最多可提高 1.7 倍。
但与此同时，预计将在 iPhone 15 中使用的 A17 芯片可能更侧重于电池续航的提升，而不是处理性能的升级。
也就是说，虽然新一代的 A17 芯片可能采用了升级后的 3nm 技术，但期待更大幅度性能升级的用户可能还需要继续等待更久之后的苹果自研芯片迭代。
不过，除了新一代的A系列芯片外，苹果芯片工艺的升级还将覆盖至其他产品系列。
同一份爆料中的消息还显示，这一新工艺预计将在搭载新M2 Pro芯片的Mac上首次亮相，这使其领先于 iPhone 15 中的 A17 处理器。
此前的消息显示，全新的M2 Pro 处理器或配备10核心CPU、20核心GPU。苹果可能会在明年初发布14英寸和16英寸的新款MacBook Pro，其将搭载这颗最新的M2 Pro芯片。
不过，除了芯片选项升级和更快的内存之外，下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型可能不会有重大变化。
据称，这款笔记本电脑原本预计在今年推出，但最新的消息显示其面临推迟。
同时，用于 Mac 产品的下一代苹果 M3 芯片也将使用升级后的 3nm 技术。
相关的消息显示，搭载M3芯片的新iMac最早可能在2023年底推出，且苹果似乎正在开发至少两款 iMac产品，包括一款 27 英寸机型和一款24 英寸机型。
其中，24 英寸版本的 iMac 可能会搭载 M3 芯片；27 英寸机型可能会以 "iMac Pro" 这一系列命名推出，核心规格方面可能会搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。
综合来看，多款Mac系列新品都正在准备之中，后续应该还会有更多信息出现，感兴趣的用户可以保持关注。