12月29日，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的2022中国（深圳）集成电路峰会（ICS2022）在深圳坪山格兰云天国际酒店成功举办。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军教授做了题为《认清形势，坚定信心》的报告，分享了对于中国半导体产业未来的“五大预判”。
预判一：美国对我国半导体产业的遏制将逐渐走向单向“半脱钩”。单向是指美国欲单方面与我脱钩，而我们不想；“半脱钩”是指美国暂时不会放弃中国市场，因而出现部分脱钩的现象。
近年来，半导体已经成为中美竞争博弈的焦点。美国也持续将半导体技术“武器化”，通过一系列严格的出口管制措施来不断地打压和限制中国的半导体产业的发展。
在这一过程当中，美国国家安全委员会（NSC）和美国的一些智库起到了推波助澜的作用。
比如，美国AI战略人、谷歌创始人施密特，就曾表示，美国要确保领先中国半导体至少两代，而且要与日韩欧联合抗衡。美国对华政策负责人马西尼也认为半导体才是人工智能领先地位的真正基础。
今年10月7日美国出台的一系列对华出口管制政策，该政策的蓝本就出自美国对华科技负责人马西尼所创立的安全与信息中心（CSET）。
美国今年还出台了《芯片与科学法案》，在提供高额补贴鼓励半导体厂商在美国本土建厂之外，还通过法律的形式要求凡是接受美国政府资助的企业不能在中国大陆投资新的先进产能。
同时，美国还积极拉拢中国台湾、日本、韩国建立所谓的芯片四方联盟Chip4，又跟欧盟搞了新兴技术的委员会，这一些动作的目标则是要把中国排除在其供应链之外。
魏少军教授表示，“我的预判是，明年美国会加大对中国半导体产业的遏制力度，这个是否会峰回路转？我个人不抱大的希望。”
预判二：新一届政府将重新审视半导体发展思路，制定新的发展战略和措施，并投入更多的资源，大概率会采取与以往不同的组织形式。科学、全面、系统、持续和大力度将是关键词。