芯东西12月29日报道，今日，台积电在南科Fab 18厂举行3nm量产及扩产仪式，宣布其3nm技术已成功进入批量生产，产量良好，并透露台积电在新竹和台中的2nm工程正如期进行。
过去台积电在7nm、5nm量产时都只是发布新闻稿，并未公开举办仪式，因此此次罕见的动作引发业界广泛关注。有业内人士推测这可能是为了消解台积电此前在美国亚利桑那州建厂大办仪式所引起的担忧情绪，就“坚守台湾”表决心。
也有人认为，台积电这是急了。
一方面，它的主要晶圆代工竞争对手韩国三星在今年6月已开始量产3nm芯片，台积电需要尽快给它的上下游合作伙伴掷下定心丸。
另一方面，自11月15日股神巴菲特大手笔花费逾40亿美元买台积电股票后，台积电股价一路低走，昨日盘中跌破“巴菲特防线”，3nm量产新讯或许有助于提振资本信心。
▲近一个月，台积电股价一路下滑
一、3nm与5nm良率相当，5年创造1.5万亿美元最终产品价值
“3nm与5nm同期良率相当，也已经与客户共同开发新产品并大量生产。”在仪式现场，台积电董事长刘德音致辞说，3nm技术将大量应用在推动未来顶尖产品中，包括超级计算机、数据中心、高速国际网络、AR/VR等。
台积电估计，其3nm技术将在量产后的五年内创造出价值为1.5万亿美元的最终产品。
台积电3nm工艺当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEXTM架构。
▲仪式上展示的3nm晶圆
Fab 18是台积电生产5nm和3nm技术的超大型晶圆厂（GIGAFAB）设施，也是台积电3nm产能的主要基地。Fab 18第1至8期各有58000平方米的洁净室，面积大约是标准逻辑芯片工厂的2倍。
台积电对Fab 18的总投资将超过1.86万亿新台币（折合约605亿美元），创造超过23500个建筑工作岗位和超过11300个高科技直接就业机会。
台积电还宣布，其位于新竹科学园的全球研发中心将于2023年第二季度正式开放，预计进驻8000名研发人员。台积电为生产3nm建设的美国亚利桑那州二期工程也会同步展开。
台媒援引晶圆厂工具制造商的消息人士称，台积电预计将从2023年中期开始大幅提高其3nm芯片产量，以满足多个客户的订单。
此外，刘德音谈道，台积电南科的所有厂房都是绿色建筑，使用台积电再生水厂的水资源，将在2030年达成再生水替代率60%的目标。待开始量产，Fab 18将使用20%的可再生能源，最终在2050年实现100%可再生能源和零排放目标。