外媒:苹果新一代电脑搭载3nm制程M3芯片 将给台积电带来利好

集微网消息 近日,彭博资讯通讯记者Mark Gurman指出,搭载苹果M3芯片的新一代笔记本电脑MacBook?Air和台式机iMac预计将在今年稍后或明年初问世。由于据传上述机型所用M3芯片将以台积电的3nm制程打造,将为台积电的营收带来重要利好。

2023年开年不久,苹果就一口气推出了三款新品,包含搭载M2系列芯片的MacBook Pro。市场也盛传搭载M2 Ultra、甚至是Extreme版芯片的Mac Pro也将于今年稍晚面世。不过,Mark Gurman认为M2芯片是M3系列芯片今年底或明年初问世前的权宜之计,M3芯片将以更先进的3纳米制程生产,苹果也已在开发搭载M3芯片的MacBook Air和iMac。 此外,他还预测苹果预定2025年推出搭载OLED触控屏的MacBook Pro。

在具体的产品定义设计上,Mark Gurman也作出预测:iPad系列今年可能会显得平淡无奇,不论是iPad Pro,或是入门款、mini还是Air,都不会有重大升级,明年才是重头戏,预期春季iPad Pro从设计到屏幕都将升级,首次采用OLED面板。

Mark Gurman还特别指出,以往向来在春季、夏季和秋季推新品的苹果,今年在年初就连发数款新品,在时间点上颇为引人注目。他认为苹果原本打算去年就推出这三款新品,但一来因为供应链问题,无法生产出足够数量的MacBook Pro和Mac mini新品,二来则是因为新HomePod需要16.3版软件,才能支持温度和湿度传感等新功能。总而言之,一直等到今年1月再推出新品,有助于拉升苹果本季的业绩。

(校对/李晓延)

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