中美芯片大战形式逆转，国产芯片将迎来转机，自从华为被“卡脖”之后，很多企业都认识到自主研发的重要性，很早就在芯片领域布局，希望早日实现芯片国产化，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。
在2022年12月21日，长电科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。
长电科技在4nm封装技术实现重大突破
长电科技采用一种叫作XDFOI多维先进封装技术，可以实现对4nm手机芯片的封装，而长电科技芯片封装技术上的突破，或许会给华为的芯片带来转机。
早在2021年7月6日，长电科技就已经发布，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，它旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。
XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。
该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技工厂? ? 图源：百度
长电科技表示，XDFOI全系统产品将涵盖从处理器到电源管理模块等核心应用；同时，长电科技还计划进一步加大与合作伙伴的合作力度，以满足日益增长的市场需求。
长电股份有限公司是一家专业从事半导体及相关设备研发、生产及销售的高新技术企业。去年恰逢长电科技刚刚度过了“五十岁的生日”，它是如何走过半个世纪的风雨征程，从四个方面看懂长电科技的企业长青之道。
长电科技画册? ? 图源：百度
我国市场广阔 自给率稳步提升
我国拥有全球最大的芯片消费市场，2021年芯片进口总额2.8万亿。海关总署数据也显示，2022年上半年中国进口芯片总金额为1.35万亿元人民币，是第一大进口商品。
通过小芯片技术、先进封装工艺的形式，弥补我国在传统芯片领域“跟随者”的局势，从而为芯片性能提升、技术国产化开辟新的道路。