尽管台积电（TSMC）的3nm制程节点在性能和功耗方面都会带来好处，但初代N3工艺的高昂报价让许多芯片设计公司望而却步，传闻报价突破2万美元。目前台积电初代N3工艺唯一客户是苹果，今年上半年的产能也只是缓慢爬升。
据Wccftech报道，台积电可能会降低3nm制程节点的代工报价，包括后续的N3E、N3P和N3X，以吸引更多的客户使用，比如AMD、英伟达、高通和联发科等。要实现这一目标需要一些时间，而且要冒一点风险，不过可以为苹果以外的客户提供了更多的机会。
根据配置的不同，一台EUV光刻机的成本在1.5亿美元到2亿美元之间。目前N3工艺的EUV光罩层数为25层，今年下半年量产的N3E工艺的EUV光罩层数从25层减少到21层，良品率也更高一些，可以更好地控制制造成本。有市场分析机构表示，今年下半年台积电在HPC、智能手机和ASIC的主要客户可能会留在N4/N5，会选择N3E作为切入3nm制程节点的首次尝试，而所谓的N3B将主要限于苹果的产品。
根据台积电近期的报告，与现有的N5工艺相比，N3工艺在用于缓存的SRAM单元方面几乎没有缩减，随着新一代高性能芯片对缓存的需求增加，其尺寸很可能会增加，同时成本也在增加。AMD可能会在Zen 5架构CPU和RDNA 4架构GPU上采用3nm工艺，英伟达的Blackwell架构GPU也可能会这么做，不过也要等到2024年下半年。