编辑 | ZeR0
智东西1月11日报道，今日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。
据悉，达摩院采用“巴斯德象限”研究思路，基于论文和专利的大数据“定量发散”，对产学研用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”，从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估，最后遴选出十大科技趋势。
今年的趋势从范式重置、产业革新、场景变化出发，对多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、软硬融合云计算体系架构、计算光学成像、生成式AI等不同科技领域作出预测。
2023十大科技趋势分别为：
1、多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能（AI）基础设施。
2、Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。
3、存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。
4、云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。
5、软硬融合云计算体系架构：云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速。
6、端网融合的可预期网络：基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。
7、双引擎智能决策：融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。
8、计算光学成像：计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。
9、大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。
10、生成式AI：生成式AI进入应用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。
一、多模态预训练大模型：图文音统一知识表示，成AI基础设施AI正在加速奔向通用AI，从文本、语音、视觉等单模态智能，向着多种模态融合的通用AI方向发展。多模态统一建模，目的是增强模型的跨模态语义对齐能力，打通各个模态之间的关系，使得模型逐步标准化。
目前，技术上的突出进展来自于CLIP（匹配图像和文本）和 BEiT-3（通用多模态基础模型）。
基于多领域知识，构建统一的、跨场景、多任务的多模态基础模型，已成为AI的重点发展方向。未来大模型作为基础设施，将实现图像、文本、音频统一知识表示，并朝着能推理、能回答问题、能总结、做创作的认知智能方向演进。