据彭博社引援知情人士消息透露，苹果公司推动用本土组件替换其设备内的芯片，这将包括在 2025 年放弃博通公司的一个“关键部件”，这将对其最大的供应商之一造成打击。报道指出，苹果是博通最大的客户，在上一财年为这家芯片制造商贡献了约 20% 的收入，接近 70 亿美元，而这个部件就是WiFi和蓝牙芯片。
iPhone 是苹果公司最赚钱的产品，去年 3943 亿美元的收入中有一半以上来自 iPhone。这款手机还帮助推动了博通的增长，博通在财报电话会议上将苹果称为“北美大客户”。这家芯片制造商制造了一个组合组件，可以处理 Apple 设备上的 Wi-Fi 和蓝牙功能。
知情人士说，苹果正在开发该芯片的内部替代品，并计划在 2025 年开始在其设备中使用它。彭博表示，苹果自研Wi-Fi 和蓝牙芯片的成果较新，发布时间会更长。但苹果过去已经制造了一些无线芯片，包括 AirPods 中的 H2 处理器和 Apple Watch 中的 W3 芯片。
2020 年，苹果公司曾表示，根据一项持续到 2023 年年中的安排，它将总共花费 150 亿美元购买博通芯片。但尽管苹果公司是博通公司的最大客户，但 博通CEO Tan对市场的承诺偶尔会动摇。在 2020 年协议达成之前，Tan 曾表示博通可能会剥离向苹果供应芯片的业务。苹果与博通的关系也很紧张。如彭博社所说，这家芯片制造商的首席执行官 Tan 以谈判艰难着称，并在大流行引发的供应紧缩期间迫使一些客户承诺不可取消的订单。
Wells Fargo & Co. 分析师 Aaron Rakers 在一份报告中表示，对于 Broadcom 投资者而言，苹果的下一步行动是另一件需要担心的事情。
“虽然众所周知，苹果继续在内部设计越来越多的组件，但从 Broadcom 的角度来看，考虑到苹果对收入的贡献有多大，这可能会对投资者情绪造成不利影响，”他说。
在这个消息传出后，博通股价也一度下跌 4.7%，随后收复跌幅。该股收于 576.89 美元，下跌 2%。不过，正如彭博社所说，Broadcom 仍然为 Apple 提供包括射频芯片和处理无线充电的芯片在内的其他组件——尽管这家 iPhone 制造商也一直致力于定制这些部件。
此外，彭博社在报道中指出，苹果已经在开发后续版本，将蜂窝调制解调器、Wi-Fi 和蓝牙功能组合到一个组件中。这又涉及了苹果自研芯片的另一个产品——基带芯片。
取代高通基带是优先目标
在彭博社的这个报道中，除了谈到苹果会自研WiFi&蓝牙芯片以外，还着重强调了他们的基带芯片计划，这将是手机巨头自研芯片的近期头号目标。报告表示，苹果希望最早在 2024 年开始更换其在 iPhone 中使用的高通调制解调器芯片。多年来，苹果一直致力于内部调制解调器芯片技术的研发，目的是减少对高通的依赖。