芯片设计巨头冲刺科创板,暗藏两大隐患?

作者/星空下的栗子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的芋圆

自打对岸盯上中国的芯片产业,这行业就过得跌宕起伏。

一会儿说国产替代市场大涨,一会儿看需求下滑股价又开始暴跌。

不过,多大的风浪都挡不住半导体企业们上市的脚步。

就拿科创板来说,截至目前已有84家集成电路公司。其中,2022年新上市的公司有40家,可以说集成电路企业集体上市已蔚然成风。

最近又一家“中芯系”半导体企业——灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯”)正式闯关科创板,计划募资6亿元。

灿芯是一家Fabless模式的集成电路设计服务公司,主要提供一站式芯片定制服务。这种模式的公司自身只进行设计,而将芯片的生产制造、封装及测试委托给第三方如台积电、中芯国际(HK0981)这样的代工厂去完成(详情可参见下图)。

Fabless模式的主要优势是资产较轻,初始投资规模小,企业运行费用较低,转型相对灵活。但是,与IDM模式相比该模式有个局限性,就是无法形成工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计。

但是,即便拥有轻资产模式+背靠中芯国际这棵大树,灿芯却存在着毛利率与研发费用率双低等问题。

而这就要从其股东结构说起。

一、“中芯系“色彩凸显

在正式开始分析之前,我们必须要说一下,根据上海市集成电路行业协会报告的显示,2021年灿芯半导体占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%,位居中国大陆第二位全球第五位

这家“小而美”的公司背后,明显有着中芯国际的影子。从股权结构看,共有29名机构股东和3名自然人股东,无实控人控股股东。其中,庄志青及其一致行动人持股19.82%,中芯国际全资子公司中芯控股持股18.98%,为第二大股东。

股权结构图 摘自《招股说明书》

曾任中芯国际首席运营官兼执行副总裁的赵海军自2017年起担任灿芯的董事长,目前他还同时担任中芯国际联合首席执行官。在《招股说明书》中,“

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