近日，IMEC 首席执行官 Luc Van den hove撰文呼吁，要重振国际合作精神，因为这种精神推动了半导体行业的非凡进步，并可用于解决世界政治挑战。
“纵观人类历史，齐心协力、集思广益总能奏效。它使我们能够克服一个又一个挑战，”Van den hove 说，“在过去的几十年里，合作和国际化也是芯片行业向前迈进的驱动力。”他表示。
“智能手机、平板电脑和数据中心等进步，或由人工智能驱动的服务（想想汽车的高级驾驶辅助系统，或 Siri 和 Alexa 等虚拟助手）：我们应将它们归功于半导体生态系统内的共同努力。”
“芯片法案在 2022 年成为新闻，并将在 2023 年进一步形成，它们是将半导体领域的合作提升到一个新水平的卓越工具。”
合作和国际化使 IC 行业蓬勃发展，”Van den hove 继续说道，“因此，必须以允许该行业继续发展的方式来制定芯片法案。”
“然而，我敢于认为他们的承诺远不止于此：我可以看到《芯片法案》成为解决社会面临的无数其他挑战的蓝图——《芯片法案》是重振国际合作的蓝图——我是不是太乐观了现在？不必要。”
“当然，不能忽视（国际）合作面临巨大压力的事实。例如，不断加剧的地缘政治紧张局势迫使利益相关者重新审视竞争环境并专注于自己的立场。”
“然而，我们最好记住，我们的力量在于团结，而不是分裂。为了取得真正的进展，我们需要召集专家”Van den hove 补充道，“这应该是各种芯片法案背后的理念。一方面，它们为地区提供资源以增强自身实力。
然而，另一方面，《芯片法案》提高了地区的国际相关性。因此，它们是开放、连接优势和追求跨境合作的刺激因素。”
“换句话说：利益相关者不应重复其他地方正在发生的事情，而应利用彼此的专业知识，将整个生态系统提升到更高的水平。这种开放和合作的理念是 imec 非常珍视的。”
“它正在付诸实践，例如，在我们与 ASML 的High NA EUV 计划中，支持世界上最先进的芯片制造机器的开发。
通过结合 imec 和 ASML 的专业知识，并从一开始就涉及更广泛的生态系统，我们将设法更快地将这种颠覆性技术转移到芯片制造行业。反过来，这将使他们能够加快下一代芯片的开发，这对每个人都有好处。”
“上面的例子很好地说明了相互依存关系如何促进芯片行业更快和可持续的创新。但这种模式也非常适用于汽车行业面临的挑战，”Van den hove 说。