每年CES展会上AMD都会向业界总结报告它过去一年的技术成就，也经常有大量抢眼的新品消息放出。今年更是不例外，长达三年的疫情似乎对AMD的研发进度不大，从桌面级到移动端，从CPU到GPU，本次CES会上，AMD CEO Lisa苏像往常一样登台展示了累累硕果，这些产品和技术都将在刚刚开始2023年中投入市场，走进千家万户。
苏姿丰博士秀出AMD RYZEN 7040系列移动处理器芯片实物
由于本次AMD官宣的产品品类繁多，型号系列复杂，我们先从最重要的CPU开始给大家做一下梳理。
首先是从移动端CPU开始
这次的RYZEN 7000系列移动处理器包括五个系列，如上图所示，分别是7045、7040、7035、7030、7020，代表五种不同定位，覆盖从低到高的所有需求人群。
以上还只是系列名称，每个系列中又细分出面向不同需求的具体型号，比如7045系列就包括R9 7945HX、R8 7845HX、R7 7745HX以及R5 7645HX。不仅命名复杂，架构与工艺更是十分繁多——架构方面从Zen2到Zen4每样都有，制程方面4、5、6、7（纳米）共存，看完了整个人脑瓜子都嗡嗡的。
仔细观察了，应首先将7045与7040划归一类，这两个采用ZEN4架构的系列是真正意义上的7000系列产品，其中4nm工艺的7040系列属于本次会上展示的最新产品（就是苏妈手里拿的那颗），它不仅拥有目前最新的制程，还搭载了强大的集成显卡：RX780M/760M，采用了与RX7000系列独显同源的RDNA3架构，CU数量分别为12/8，1080P分辨率下可流畅运行大部分游戏。事实上该系列就是RYZEN 7000这一代的移动版APU，用于打造精英超薄本，即拥有强大性能的超薄本。
7945HX拥有惊人的16C/32T，性能相比6900HX有不少提升
而7045系列则相当于将台式机的RYZEN 7000系列原封不动塞进游戏本，只是功耗方面有所控制，转为极致游戏玩家与创作者服务，