在2022年6月底，三星宣布成功量产3nm工艺芯片。2022年12月29日，台积电正式宣布启动3nm芯片的大规模生产，比三星晚了半年。
2022年12月29日，台积电正式在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行了3nm（N3）量产暨扩厂典礼，宣布其3nm正式量产。台积电位于亚利桑那州的工厂已经于2021年6月份开始动工建设，2022年12月6日举行了设备迁入仪式，计划2024年开始量产4nm芯片，第二座芯片工厂计划于2026年开始生产3nm芯片。在台积电亚利桑那州工厂的设备迁入仪式上，苹果CEO库克就亲自出席。
未来十年，半导体产业将快速增长。三星电子高管在“2022年半导体EUV全球生态系统会议”上表示，到2026年，全球3nm工艺节点代工市场将达到242亿美元规模。
根据Gartner的数据，截至2022年年底，在晶圆代工市场中占据最大份额的是5nm和7nm工艺，市场规模为369亿美元左右，未来其份额将逐步由3nm所取代。
台积电董事长刘德音在台南举行的扩大产能仪式上表示，市场对3nm芯片的需求“非常强劲”。苹果和高通今年的新款旗舰芯片A17和骁龙8Gen3，预计都会采用台积电的3nm工艺。
虽然量产时间比三星晚了半年，但台积电还是稳得一匹。三星给高通代工的骁龙888和骁龙8Gen1都翻车了，高通不得已将骁龙8+交给台积电代工，结果这款芯片就成为了近两年口碑最好的产品。
在台积电官宣之后，标志着3nm芯片代工战正式打响，对三星不利的是，老毛病又犯了。三星3nm刚投产时，良品率仅有20%。良品率是困扰三星的老问题了，三星5nm和4nm的量产时间也比台积电早，但良品率翻车是无一例外。
台积电表示，3nm的良品率和5nm问世时基本一致。业内人士透露，台积电3nm良品率平均为60-70%，部分情况下能到80%，良品率非常高，秒杀三星。
苹果将是台积电3nm工艺的最大客户，预计将于2023年9月发布的iPhone 15 Pro系列上使用A17芯片，这款芯片就会采用台积电3nm（N3）工艺。M2 Pro、M2 Max等芯片也将使用台积电3nm工艺，全面进入3nm时代。
根据台积电说法，N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5％。对比N5工艺，N3晶体管密度提升约70％，性能可提升10-15％，同时功耗可降低约25-30％。
高通的骁龙8+和骁龙8Gen2都是台积电代工，尽管三星也可能会代工骁龙8Gen2，产量也非常有限，而且大概率是自产自销，只用在自家的部分机型上。
除了苹果，高通也考虑将下代旗舰芯片骁龙8Gen3的绝大部分订单，交给台积电代工，采用台积电的3nm工艺。