未来芯片制造行业市场机会在哪?我国半导体设备国产化率不断提升，我国半导体设备进口总额同比下降15.3%， 国产半导体设备制造商华海清科业绩显示，去年营收同比增长109.03%，净利润同比增长159.97%;拓荆科技去年营收同比增长125.02%，净利润同比增长438.09%。另外，还有北方华创、盛美上海、中微公司、芯源微等多家公司实现了净利润增长。
根据中国海关的最新数据，今年4月，中国从新加坡进口了价值4.07亿美元的芯片制造设备，创造了8个月以来的最高水平，比3月份增长了9.6%。除了芯片制造设备外，中国4月份从新加坡进口的集成电路芯片也较3月份增长了3.5%，而亚洲其它主要供应来源对中国的芯片出口均出现下降。据悉，芯片制造应用材料在新加坡生产芯片制造设备，Soitec、格芯、意法半导体也在当地设有工厂。另外，台积电正考虑在新加坡建一家12英寸晶圆厂，因为新加坡提供了更多的税收优惠和公用事业成本补贴。
芯片制造市场分析 芯片制造行业前瞻及投资分析2023
目前，全球芯片制造商主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的芯片制造商企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。
据了解，英达伟成为全球首家市值达到1万亿美元的芯片制造商，加入了美股会员数仅5家的万亿美元市值俱乐部。该股周二在纽约上涨4.3%，市值达到1.02万亿美元，加入了Alphabet Inc.、亚马逊、苹果公司这类公司所组成的万亿美元市值阵营。全球只有不到10家公司到过这一水平。
其他美国大型芯片公司已将所有生产外包给亚洲生产商，比如总部位于加州圣克拉拉的英伟达，该公司是美国市值最高的半导体公司，其芯片主要在美国以外生产。美国公司的半导体销售份额约占全球47%。
芯片制造商核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片制造商设计离不开芯片设计软件EDA。
部分芯片制造企业投资情况：芯科半导体完成A+轮融资，投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。芯科半导体是中国碳化硅(SiC)第三代半导体掺杂技术研究及器件研发、设计、制成、应用、销售为一体的机构。致力于大功率半导体芯片结构设计和外延生长、MOSFET、IGBT芯片设计与应用、第三代半导体功率器件封装与散热，公司向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和服务。