电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料。
2023年我国电子铜箔应用领域需求调研
压延铜箔和覆铜板是集成电路和印制电路板(PCB)的重要原材料。PCB作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天、石墨烯薄膜制备等众多领域。此外，在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长。
根据Mysteel统计数据显示，2022年电子铜箔进口量为10.56万吨，同年我国电子铜箔的出口量仅为4.19万吨，全年电子铜箔贸易逆差为6.37万吨。
根据Prismark的预测,预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。 受益于下游PCB行业的稳定增长,电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时,随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗,将促进PCB持续走向高密度、高集成。
传统HTE铜箔过剩局面下，加工费2022-2023年中国铜箔市场供需分析、未来中国电子铜箔行业或将跌破成本支撑线，但下滑幅度弱于锂电铜箔，利润微薄下，企业更多向VLP、HVLP5G用高频高速类铜箔进军，未来进口依赖度有望下降。SMM预计HTE18μm加工费为14000-15000元/吨，未来降本增效，提高产品竞争力，将是铜箔行业竞争核心。
高端电子铜箔项目可行性研究
5月30日晚间，北方铜业发布公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超10亿元，用于北铜新材年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目及补充流动资金，拟分别使用募集资金7亿元和3亿元。
其中，作为主要募投项目的年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目，投资总额为23.96亿元，该项目实施地点位于山西省运城经济技术开发区，将引进国内外先进生产设备，建设新生产线，为公司新增年产量5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板的产能。
受益于下游电子信息、新能源汽车等产业的持续蓬勃发展，电解铜箔产能与产量增长旺盛。数据显示，2021年，我国电解铜箔的总产能达到71.8万吨，同比增长18.7%;总产量64.0万吨，同比增长30.9%。预计2023年我国电解铜箔的总产能将达86.9万吨，总产量将达73.8万吨。