CMP，即化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)的缩写，是一个化学腐蚀和机械摩擦的结合。化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。
与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。
CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫、浅沟槽隔离、多晶硅、二氧化硅介电层和修整盘等，其中抛光垫和抛光液是CMP工艺的关键因素。抛光液的种类、粒径大小、颗粒分散度、物理化学性质及稳定性等均与抛光效果紧密相关。此外，抛光垫的属性(如材料、平整度等)也极大地影响了化学机械抛光的效果。
美国相关政策阻击中国半导体上游基础环节，中国出台系列政策支持半导体制造行业结构调整、扶持发展专精特新中小企业，刺激着中国半导体、CMP抛光行业快速发展，加速提升国产化率。
CMP抛光产业链
CMP抛光行业上游原材料包括研磨剂、化工原料、包装材料、滤芯等等，中游为CMP抛光行业，下游行业包括集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等等。
就成本结构而言，抛光液成本主要分为直接材料、直接人工和制造费用，其中上游研磨颗粒等原材料占比最高，约76.7%左右。主要原因是原材料价格较高，加之规模化生产背景下人力成本较低。
CMP抛光行业发展现状
一方面，中国政府对半导体产业高度重视，出台项政策并成立国家产业基金大力扶持。另一方面，作为半导体产业中的关键材料，外国政府对CMP抛光材料进行出口管制，利好中国CMP抛光材料行业发展;在需求方面，集成电路技术的进步使CMP抛光材料行业市场扩容。在供给方面，CMP抛光材料是高价值、高消耗材料，资本进入该领域动力大，推动中国半导体CMP抛光材料供应企业数量增加;根据数据显示，2022年中国CMP抛光行业市场规模约为45.45亿元，产值约为9.32亿元。国产化率也随着中国国产化率的上涨而提高，2022年中国CMP抛光垫国产率约为23.64%。市场主要集中在华东地区，占比为51.63%。
从市场均价来看，近几年来我国CMP抛光材料呈现出较为明显的走势分化，抛光液受下游需求高速增长，制程技术进步，国内供给相对不足影响，价格有明显的回升。但由于国内生产线仍以八寸晶圆为主，随着国产替代加速，需求增长，价格呈现出较为明显的下降态势。根据数据显示，2022年中国抛光液均价约为4.92万元/吨，抛光垫均价约为3877元/片，抛光液占据了大部分市场份额，占比为63.10%，抛光垫占比为36.90%。