近年来，随着国内半导体硅片企业积极扩产，其市场份额也逐步提升。从大环境来看，全球经济增长预期下调，消费者信心受挫，电子产品的需求减少;从数据上看，Canalys的统计显示，今年一季度全球智能手机市场的出货量同比减少12%，而IDC统计数据则显示，一季度全球PC出货量同比也出现了29.32%的下滑;从消息面来看，4月中旬台积电法人说明会上的信息显示，由于半导体市场复苏力度较弱，其全年美元营收预估及对全球晶圆代工市场的展望均被下调。
最新统计显示，2023年第一季度全球智能手机市场同比下跌12%，连续第五个季度出现下跌。Canalys分析师朱嘉弢指出，现在说整体消费需求恢复还为时尚早。预计未来几个季度内，由于库存的降低，出货水平将有所改善，一些特定的价位段产品出现了需求的改善;另外，一些厂商在生产计划及零部件订单层面正在变得积极起来。全球晶圆代工龙头台积电近期也给出了缓慢复苏的基调。
台积电全球扩厂面临10大挑战
中国台湾“中央社”14日报道，台积电在美国及日本投资建厂，并针对欧洲设厂进行评估，其预期全球扩厂可能面临多达10项挑战。报道指出，台积电预计在美国亚利桑那州建造两期晶圆厂，第一期晶圆厂已开始移入设备，将在2024年开始生产4纳米;第二期晶圆厂正在兴建中，计划生产3纳米。台积电日本熊本厂预计2024年量产16、12和28纳米。
台积电在年报中指出，全球性扩厂将对管理、财务及其他资源有相当程度的需求，并预期可能面临一定的挑战，包含成本增加、工人短缺、天然或人为灾害、工业用地不足、外国法规、网路攻击、政府补助、工作文化差异、智慧财产权保护、各国税务法规。其中，台积电说明，工人短缺、材料供应链中断以及兴建工程问题皆可能使建厂时程受到延宕，并进一步令其承担大幅增加的成本，以及无法达成原订产能扩充计划。
台积电未来产能扩充计划可能受限工业用地的不足而无法充分执行、可能面临因未遵循外国法规而遭受罚则的风险、可能面临管理多个营运据点的不同资讯技术基础架构，及遭受第三方网路攻击的风险。此外，为应对气候变迁加剧可能带来的干旱缺水风险，台积电除厂区制程节水外，也自行建设工业再生水，及配合政府民生再生水的供应，并订定营运持续计划，包含扩大备援水源及水车运补机制、压力测试及演练等，以确保干旱不影响营运生产。