美国半导体行业协会(SIA)近日发布报告称，2022年全球半导体行业销售额达5735亿美元，创历史新高记录。与2021年的5559亿美元相比，行业收入增长3.2%。
汽车半导体销售额达到341亿美元
不过年初增长背后，半导体行业依然面临周期性低迷的影响。去年12月，全球半导体行业销售额为434 亿美元，较11月下降4.4 %;第四季度累计销售额为1302亿美元，同比下滑14.7%，环比减少7.7个百分点。
尽管半导体市场的周期性和宏观经济条件导致销售额出现短期波动，但毋庸置疑，市场的长期前景仍然十分强劲。
从地区来看，中国仍是最大的单一国家半导体市场，2022 年销售额总计 1803 亿美元，较 2021 年下降 6.3%;美洲市场去年半导体的销售额增幅最大 (16.0%)，欧洲 (12.7%) 和日本 (10.0%) 次之。
从三大细分品类看，模拟芯片在2022年的销售额达到 890 亿美元，年增幅最高，达 7.5%。逻辑芯片销售额为1760亿美元，存储芯片销售额为1300亿美元。值得一提的是，汽车半导体的销售额同比增长 29.2%，也创新记录，达到 341 亿美元。
汽车半导体应用加速发展
随着电动车、数据中心及新能源等应用加速发展，以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等为主的第三代半导体材料在热导性能、轻量化、高温、耐高压以及承受大电流等多个方面有着明显优势，适合制作高压高频的大功率器件，这有望成为中国半导体未来大力发展的方向，并实现弯车道超车，因为第三代半导体材料距离国际领先水平只差距5年左右。
展望2023年，随着宏观经济复苏以及去库存进展，电子行业将逐步触底回升，叠加新能源市场持续渗透，国产半导体积极布局汽车、工业控制等市场，商业化进程也有望加速。
设备开支作为全球半导体景气度的关键指标，在2022年再创历史新高，但预计2023年增速将回落。据国际半导体产业协会(SEMI)统计，2022年半导体设备市场规模将同比增长5.9%，达到1085 亿美元，创历史新高;2023年半导体制造设备销售额预计将缩减至912亿美元，直至2024年恢复。
全国汽车半导体市场竞争格局
碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优势，更适用于高压、高温、高频环境。碳化硅器件应用领域覆盖新能源汽车、光伏、轨道交通、5G等景气市场。主流车厂加速布局800V平台及碳化硅模块，800V强势催化打开碳化硅广阔空间。