晶圆厂商纷纷发力成熟制程
目前，新兴领域和终端应用日益多样，市场对差异化工艺的需求愈发旺盛，推动成熟制程工艺成为近期半导体市场的焦点之一，引来行业领先的晶圆厂商纷纷发力布局。
台积电持续对成熟制程这一业内最大、最稳定的市场进行投入与扩充，根据客户需求对成熟制程进行升级，相关产品广泛应用于物联网MCU、车用雷达、高端面板驱动IC与无线充电芯片等领域。业界预测，2022年以来，台积电在成熟制程领域的投资额超过40亿美元，明年同样不会低于40亿美元。
大力度的投入也让台积电在成熟制程产能方面具备领先优势。据Counterpoint Research统计，台积电成熟制程(节点≥40nm)产能在全球晶圆代工厂商中排名第一，市占率达到28%，之后是联电(13%)和三星(10%)。
近年来，三星对成熟制程的重视程度不断提升。三星近期于日本东京都召开晶圆代工业务说明会，再次表达了加强自身晶圆代工业务的强烈意愿。值得注意的是，三星特别提到要在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。这或许可以看出，三星希望通过积极布局成熟制程，来拉近与台积电在晶圆代工领域市场占有率的差距。
为了在与台积电的竞争中夺回优势，三星晶圆代工部门还在强化定制程度较高的特殊制程，计划在2024年将特殊制程节点的数量增加至10个及以上。
台积电作为全球最大晶圆代工厂，占据全球8成以上先进制程市场份额，特色工艺由于同等节点开发时间较早，技术领先叠加工艺库全，配合开发周期短，工艺稳定性相对更高，2021年占据全球50%以上市场份额，三星虽然同样具备生产尖端制程的能力，且整体芯片产量超过台积电，但受限于技术成熟度和良率等整体先进制程产量较少，占据全球第二市场份额。国内龙头中芯国际技术水平仅达到14nm制程，技术仍有较大追赶空间。
晶圆代工行业市场现状分析
在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。