新能源汽车、光伏、电力电子等市场需求带动下，全球碳化硅市场规模正在快速成长。2021年碳化硅功率器件的市场规模约10亿美元，预计到2025年将超过37亿美元。近年来，新能源汽车发展迅猛，而为了克服“里程焦虑”，比亚迪、理想汽车、小鹏汽车、保时捷等一众国内外车企纷纷发布了搭载800V高电压平台的车型，随着高压快充迅速发展，碳化硅器件的耐高压、耐高温、高频等优势显露无疑。
在需求的拉动下，国内碳化硅全产业链正在快速突破中，斯达半导、新洁能、闻泰科技、露笑科技等产业链公司新成果频现。近期，锂电巨头、通信巨头、整车大厂等盯上了碳化硅，频频入股相关初创公司。
由于碳化硅材料具有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高击穿强度、高热导 率等特点，碳化硅是功率器件理想的制造材料。当前碳化硅材料功率器件主要分为 二极管和晶体管，其中，二极管主要包括肖特基二极管(SBD)、结势垒肖特基二 极管(JBS)、PiN 功率二极管(PiN);晶体管主要包括金属氧化物半导体场效应 晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、结型场效应晶体管(JFET)、双 极型晶体管(BJT)、晶闸管。
2023碳化硅产业发展趋势预测
碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛，市场增长空间广阔。受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等 需求驱动，预测2026 年碳化硅器件市场规模有望达到 89 亿美元，其中用于新能源汽车和工业、能源的 SiC 功率器件市场规模为 60 亿美元，用于射频的 SiC 器件市场 规模为 29 亿美元。碳化硅在功率及射频器件领域具备较强的优势，具备较强的应 用价值，有望在新能源汽车、工业和能源、射频市场逐步完成对硅基器件的替代。 预测碳化硅的市占率有望在 2024 年突破 10%。
当前绝大多数用于功率半导体器件的碳化硅衬底都是6英寸，根据业内观点，5年内6英寸碳化硅衬底依然会扮演主流角色。虽然8英寸碳化硅量产仍面临诸多挑战，但基于8英寸在有效面积、芯片合格率、综合成本等方面的优势，国际大厂纷纷加入了8英寸碳化硅衬底开发的行列：英飞凌计划在2023年左右开始量产8英寸衬底，2025年实现8英寸碳化硅器件的量产;意法半导体在2021年推出首批8英寸碳化硅晶圆后，宣布将斥资数亿欧元在意大利建立新基地，2024年实现40% 碳化硅衬底的自主供应;法国Soitec半导体发布了新款8英寸碳化硅晶圆，并于今年3月启动新晶圆厂建设，将在2023年下半年投入运营。截止目前，只有Wolfspeed(全球最主要的碳化硅衬底供应商)在美国纽约州的晶圆厂实现8英寸碳化硅量产，预计在2024年月产能将达到1.5万片。