据新闻12月6日报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达将为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。
另外，AMD隔夜推出MI300X加速器，将2027年AI加速器市场规模预期上调将近两倍。公司表示，此次发布MI300X加速器是性能最高的芯片。 新款芯片拥有超过1500亿单位的晶体管。内存是英伟达H100产品的2.4倍，内存带宽是H100的1.6倍。 新款芯片在(大语言模型)训练方面的性能等同于英伟达H100。
相比英伟达竞品，MI300运行AI模型的速度更快。 预计人工智能(AI)加速器市场的规模到2027年将达到4000亿美元(该公司8月预计为1500亿美元)。
根据此前市场传言的英伟达新算力芯片H20GPU测评显示，英伟达限制了峰值算力，但提升了H20的带宽和存储容量。而AMD即将全面发售MI300数据中心GPU加速器系列，预计明年出货约达到30~40万颗。
作为两者核心组件，HBM通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。AI大模型对于数据传输提出了更高的要求，HBM有望替代GDDR成为主流方案，需求或大幅增加。
此外，据东方证券指出，TSV是HBM实现的核心技术。TSV工艺包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打孔机、电镀设备、溅射台、光刻机、刻蚀机，同时配套的电镀液、靶材、特种气体、塑封料等需求亦有望快速提升。
公司方面，开源证券表示，封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。HBM产业链：赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。
当地时间11月29日，英伟达CEO黄仁勋在DealBook峰会上表示，如果将人工智能(AGI)定义为在测试中与人类智能相比“具有相当竞争力”的计算机或软件，那么“在未来五年内，AI就可以完成这些测试”。
29日的活动中，黄仁勋解释了英伟达的产品如何依赖于来自世界各地的无数组件，并表示：“我们还需要10到20年的时间来实现供应链独立。
在一两年间，这并不是一件能够实现的事情。”黄仁勋还公开表示，中国是最大的芯片市场，英伟达正在为中国开发不会受到限制的产品：“我们必须拿出符合规定的新芯片，一旦符合规定，我们就会回到中国。”
英伟达、英特尔均计划推出中国市场改良版AI芯片 英伟达产品或年底量产