覆铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。
覆铜板行业经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，目前，“高频高速化”正随着5G通信的进行而施加影响。
根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》显示：
覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。
覆铜板行业按照覆铜板业务收入可大致分为三个梯队。第一梯队的企业为覆铜板业务超过100亿元的企业，主要包括建滔积层板和生益科技;第二梯队为覆铜板业务收入在20-100亿元左右的企业，包括金安国纪、南亚新材和华正新材;第三梯队为覆铜板业务收入小于20亿元的企业，主要包括超声电子、宏昌电子、高斯贝尔等。
全球覆铜板格局来看，数据显示，建滔积层板、生益科技、南亚塑料为全球前三大覆铜板厂商，市场份额分别为17%、13%、12%。从竞争格局上看，覆铜板行业市场竞争格局较为集中，CR5为55%。用CCL三大类品种包括IC封装载板用CCL、射频/微波电路用CCL以及高速数字电路。其中高速CCL细分为有卤型(标准型)与无卤型两大品种。格局来看，台耀科技、联茂电子和昭和电子占比全球覆铜板前三地位，分别占比14%、12%和10%，台光电材、松下、斗山电子分别占比10%、9%、8%。