集成电路行业市场前景如何?集成电路封装产业多大?近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内集成电路封装行业企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。
集成电路封装行业已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：
集成电路行业市场分析
《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。
集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。
集成电路产业在推动经济发展、社会进步、保障国家安全等方面发挥着广泛且重要的作用，已成为国际竞争的焦点和衡量一个国家综合实力的重要标志。2019 年中国进口集成电路金额达?3055.50 亿美元，在总进口额中占比为14.70%?，其中美国占据中国市场的48.80%份额，这反映了中国对美国集成电路产业的依赖程度较高。
2018年全球前十大Fabless公司中美国占有6家，前三大均为美国企业。在个人计算机和数据中心市场，Intel、AMD和英伟达占据绝对统治地位;而在通信领域，高通是全球最大的移动处理芯片供应商，除了华为，安卓系列旗舰机型均被高通的骁龙芯片垄断;而射频前端芯片市场，Skyworks、Avago和Qorvo占据全球90%以上市场，这三家公司均为美国企业。
随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。
在集成电路封装行业测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个集成电路封装测试行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。根据目前的集成电路封装测试行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。