据界面新闻1月31日报道，近期国内有芯片公司称，由于上游封装厂商涨价，公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。
据国金证券，近年来随着UCIe联盟的成立和多个规模化量产产品的商用，先进封装迎来快速发展。先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV环节，考虑到先进封装材料的难度高、工艺影响大、国产化率低等特点，先进封装材料是整个产业发展中重要的投资方向。
针对细分产业，东方证券指出，HBM有效解决了内存墙的问题，AI时代在中高端GPU中有望得到更广泛应用。而先进封装的TSV是HBM实现的核心技术，TSV工艺包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机等需求有望快速提升。
公司方面，平安证券表示，封测代工端包括：甬矽电子、长电科技、晶方科技、通富微电等;此外，封测厂扩产和下游行情复苏将推动封装上下游设备与材料产业链发展，在先进封装TSV/BUMPING/RDL等领域精细化要求中显得尤为重要。包括设备端芯碁微装、光力科技等;材料端鼎龙股份、安集科技、华海诚科、天承科技、强力新材等。
在后摩尔定律时代，先进封装对于芯片及系统整体性能提升的重要性愈发明显，同时，作为封装工艺的核心关键，封装设备和材料的国产替代对于封装行业的自主可控尤为重要，该行看好在先进封装、核心封装设备及材料领域重点布局的相关厂商，有望在先进封装和国产替代浪潮下持续受益。
先进封装行业国产替代趋势
半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。
竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测(OSAT)厂商Top10合计占比77.98%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。
其中日月光占比27.11%，排名第1;安靠占比14.08%，排名第2;中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第3/4/6/7名，占比分别为10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。
后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。