从“一芯难求”到“砍单杀价”!车企的价格战,正由芯片厂买单?

每经编辑:裴健如

据张峰介绍,在他代理的业务中,去年仅赛力斯的半导体业务就能做到9800万元左右的业绩,但今年到目前为止,才只做到了1400万元。“全年赛力斯半导体业务的业绩大概在6000万元左右吧。”张峰悲观地预期。

感到郁闷的不只是张峰。“现在主机厂要求越来越多,进入后疫情时代,芯片厂商之间也开始打‘价格战’,整个芯片行业都在跟着降价,变得跟新能源汽车市场一样卷。”来自芯纳微芯片公司的应用工程师王刚在接受《每日经济新闻》记者采访时说。

芯片降价,已经让部分厂商开始考虑调整生产线。芯驰市场部经理高齐向记者表示:“今年芯片市场确实存在砍单情况,国产芯片的压力很大,包括MCU等处理器等,此前公司还有消息说,也可能(会)考虑多生产些工业级的芯片。”

“芯片市场从‘一芯难求、价格高涨’,到‘纷纷砍单、降价促销’,其实才花了不到半年时间。”有业内人士如此感叹。

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摩根士丹利近期的报告也指出,当前车企的降价潮已经影响到车用芯片产业,部分车厂在针对电源管理IC、金氧半场效电晶体(MOSFET)、微控制器(MCU)等芯片进行砍单,并要求供应商降价。

不过,部分功率器件依然维持紧缺状态。“虽然车用半导体今年的毛利率基本会被压缩,车用电源管理IC厂商也已面临降价压力,但功率器件IGBT(绝缘栅双极电晶体)仍维持着景气度。”摩根士丹利在报告中称。

芯片需求“退热”

3月由湖北车市引发的“降价潮”已逐渐蔓延至车规芯片领域。

据《经济日报》报道,近期由于包括吉利等在内的主机厂针对电源管理IC、MOSFET、微控制器(MCU)等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价,使得部分车规芯片的供应商出货动能受阻。

摩根士丹利在最新的调查报告中披露,由于主要汽车品牌厂开始削减订单,造成汽车半导体供应商承受价格压力,车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关领域都开始面临价格下探的情况。

“现在,车厂的设计方案在不停地调整优化,我不认为这是坏事,这也是回归理性的过程。就像MCU的性能强大之后,就不需要其他一些不那么强大的芯片来补充了。”英飞凌市场部经理陈秀表示,此前,整车厂在配置方面,以及对整个驾驶合理性的考虑并不是很充分,这也间接导致了芯片的成本变得极高。

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