差异化竞争，就是让顾客选择你，而不选择竞争对手。火热的晶圆代工竞争中，掌握自身优势站稳脚跟。
当年台积电在困难重重中选择了“代工”这条路，成为一代霸主；之后有联电、格芯等等代工大厂面临台积电的绝对优势压力，也选择了差异化竞争，在半导体代工的蛋糕上成功分得一杯羹。
差异化竞争的传奇，还在继续。
01 台积电：另辟蹊径的王者
20世纪80年代，中国台湾的电子产业刚刚起步，产业规模远不如日本和韩国。台湾地区公司通过为美国公司代工生产计算机及周边产品，逐渐积累了产业基础。由台湾工业研究院官方力量启动，实现技术研发、引进、生产之后，再转让给民间其他企业，由民间力量促进产业链延伸，直接提升了台湾地区芯片产业的整体水平。
其中台积电提出绝不跟客户抢生意的思路，始终坚持“技术领军者”策略，投入大量资金，以保持在芯片制造技术上的绝对优势，成为全球芯片产业链中技术的集大成者，持续为美国博通、高通和英伟达等龙头设计公司提供优质的专业晶圆代工服务。台湾地区的芯片产业在全球信息技术产业中的地位无可取代。
1987年，张忠谋成立台积电，这是世界上第一家专注于晶圆代工模式的公司，同时他定下“只做代工，不与客户竞争的永续性原则”的台积电信条。
在创办的第一年，台积电没有订单只有投入，这让整个公司以亏损的状态运行。1988年，事情终于迎来了转机。新上任的英特尔首席执行官受邀参观台积电工厂，决定将一部分落后制程的芯片外包给台积电代工。这为后期品牌发展奠定了基础。1990年，台积电终于建成了第一条6英寸1微米芯片制程的产线。
在纯晶圆代工公司出现之前，芯片设计公司只能向IDM厂商购买空闲的晶圆产能，产量与交期都受到了很大的限制，不利于大规模量产产品，而且还可能面临核心技术外泄的风险。而台积电可谓应运而生，很好的解决了这个痛点。
1990年代，随着个人计算机和通信产业的快速发展，芯片产业也迎来新机遇。老牌美国芯片公司如英特尔、国际商业机器公司、德州仪器、摩托罗拉等固守IDM模式，而许多之后涌现的芯片设计初创公司只有能力做设计，制造选择了外包。1991年成立的博通和1993年成立的英伟达，成了第一代美国芯片设计公司的代表，他们借助台积电迅速成为了细分领域的市场领导者。
台积电也走上了“代工霸主”之路。
02 联电：不是成王败寇
联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。