据手机中国报道，以大模型为代表的人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。
10月26日高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的部分信息。
他表示，新机将会搭载全新骁龙8Gen3以及荣耀自研的7B端侧AI大模型（ 7B指的是70亿参数规模）。而荣耀自研7B端侧AI大模型的亮相也预示着面对智能手机未来发展方向的新一轮竞争即将开启。
2023年以来，科技圈最热的词语就是ChatGPT及其背后的大模型技术。对于手机厂商而言，大模型是一座必须尽快攻下的技术山头。一方面，大模型所具备的通用能力被视为智能手机摆脱“唯参数论”的关键，其广阔的应用空间成为各大手机厂商的必争之地；另一方面在大模型创新应用能力方面的参差，或将直接决定手机厂商在下一阶段的市场站位。
从此次峰会上公布信息来看，即将推出的荣耀Magic6，率先应用AI端侧大模型，让行业以及用户看到了OS体验的升级亮点和应用的更多可能性。
例如，灵动胶囊Magic Capsule，其依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术，可以基于眼神跟踪的多模态交互技术
。简单来说当你叫打车服务，胶囊位置一旦出现通知，不需要点击，只需要看一眼就能够展开看到车牌号和到达时间，如果持续注视还能够进一步展开到APP，可玩性高而且很方便。
再比如视频中展示通过向YOYO助手提供简短提示来创建主题视频，甚至可以通过与YOYO助理对话更改背景音乐或模板。
大模型产品的兴起为手机厂商们带来了新的机遇与挑战，不同厂商间在积极入局的过程中展现出明显的风格差异。比如荣耀和小米都先聚焦端侧，像华OV，则是先做云端再接入端侧，又或者一开始就采用端云结合的形式。
荣耀所提出的端侧大模型，与云端大模型有很大的区别。云端大模型是通用型服务、中心化模型服务，基于公共知识、通过海量数据、云侧学习，难以提供千人千面的个人化服务，也无法完成手机端的闭环场景任务。
端侧大模型则不然，它对于用户的各种习惯和作息了然于胸，让一些复杂的任务可以做到服务闭环，可以更好的学习用户个人数据，且个人数据不出端、不上云，隐私信息更安全，是个人化的智慧生命体。