当地时间4月18日，欧洲理事会和欧洲议会通过了一项临时政治协议，就涉及430亿欧元(折合人民币超3240亿元)补贴的《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最终版本达成了一致。
预计该法案将为欧洲发展工业制造基地创造条件，目标是到2030年，欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%，并大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。
欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿 （Thierry Breton）在达成协议后的声明中表示。“这将使我们能够重新平衡和保护我们的（芯片）供应链，减少我们对亚洲的集体依赖。”
随后在推特上，蒂埃里·布雷顿进一步表示：“在降低地缘政治风险的背景下，欧洲正在把自己的命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场的工业强者。”
不过，欧洲理事会和欧洲议会当天达成的临时协议，还需要由两个机构最终确定、批准和正式通过。
一旦《欧洲芯片法案》获得通过，理事会将通过《单一基本法案》(SBA) 的修正案，以在 Horizon Europe 下建立制度化的合作伙伴关系，以允许建立芯片联合企业，该企业建立在现有的关键数字技术联合企业的基础上并重新命名.。SBA 修正案在与议会协商后由理事会通过。
一、五大战略目标和三大行动方针
根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，《欧洲芯片法案》将确保欧盟加强其半导体生态系统，提高其韧性，并确保供应和减少外部依赖。为此将围绕五大战略目标进行制定：
1、加强欧洲在更小、更快的芯片方面的研究和技术领先地位；
2、建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；
3、制定适当的框架，到 2030 年大幅提高产能，在全球半导体产能中的份额提高到20%；
4、解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现；
5、深入了解全球半导体供应链。
在4月18日的会议上，欧盟委员会提出了三个主要行动方针或支柱，以实现欧洲芯片法案的目标：