集微网报道（文/陈兴华）历经半年多酝酿，《芯片与科学法案》的补贴申请流程正式开启。日前，美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）发布“资助机会通告（NOFO）”，即用于前沿、当前一代、成熟节点和后端生产设施项目的融资申请，这标志着芯片法案进入落地执行的新阶段。
对此，在美国政府方面看来，恢复美国半导体制造全球领先地位的竞赛“发令枪已经响起”，这些投资将带来诸多回报，并被视为重振美国半导体制造生态的关键转折点。但业内人士认为，芯片法案的申请条件“令人惊讶”，同时禁止股票回购、与政府分享超额利润及采用当地材料等要求也引发了较强烈争议，甚至让部分芯片企业高管“感到心痛”。
在国际地缘局势升温及半导体行业进入新周期之际，美国芯片法案的落地执行已逐步陷于补贴争夺、条件严苛、对华脱钩和逆市场规律等系列矛盾之中，因而势必将不可避免地走向愈发复杂化、失衡化和无效化。表层来看，芯片法案是推动美国重新夺回产业链主导权的重要方式和象征，但深层实际上是一场破坏以往全球高效分工价值链的“倒行逆施”。
利益竞沾 团结破裂
作为美国国家标准与技术研究院下设机构，CHIPS项目办公室（CPO）近日正式启动了芯片法案首轮资助机会，即将从3月31日开始接受前沿设施的预申请和完整申请；自5月1日起接受当前一代、成熟节点和后端生产设施的预申请，以及从6月26日开始接受完整申请。这拉开了各方争夺390亿美元制造业激励及110亿美元研究和劳动力发展投资的序幕。
长期以来，补贴分发是最具争议的问题之一。在业内人士看来，芯片法案的申请条件“令人惊讶”且适用性模糊，包括申请资金补助的公司将必须提交有关国家安全、财务状况、项目可行性及其他问题的信息，而且每家公司必须与美国政府谈判单独的协议。“如果美国政府试图在谈判阶段深入更多行业内幕，这可能会使企业获得补贴更具挑战性。”
如今，随着拜登政府开始发放资金，产业界以往联合推动芯片法案通过的团结正在破裂，各企业高管、游说者和立法者争先恐后地公开或秘密地说明其利用资金的理由，同时各州、城市和大学也已采取行动。“每个人都想分一杯羹，”哈佛商学院管理学教授、半导体供应链专家史兆威（Willy Shih）说，“部分公司会提出有关竞争对手的尖锐问题并不奇怪。”