电子铜箔行业概况
电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料。
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。
电子铜箔行业市场发展现状分析
我国电子电路铜箔在2020年上半年虽受疫情影响，但生产、销售、效益仍然良好。三、四季度至2021年上半年更出现了历史少有的产销两旺的大好局面，企业效益出现大幅度的好转。2020年我国铜箔总产能达到60.5万吨，同比增长13.4%，产量为48.9万吨，同比增长13.5%。销售量为48.5万吨，同比增长15.5%。销售收入达到了355.5亿元，同比增长16.6%。
数据显示，2016年以来我国电解铜箔产能连续以两位数增长，截至2020年我国电解铜箔产能为60.5万吨，同比增长13.3%，产量为48.9万吨，同比增长13.5%;产能增长的主体是内资铜箔企业。2021年，我国铜行业运行总体平稳。据国家统计局数据，2021年全国铜材产量为2123.5万吨，同比2020年增涨3.79%。
从我国国内特殊电子电路铜箔产量来看，截至2020年我国特殊厚度规格电解铜箔总产量38125吨，其中δ≤12um、70um<δ≤105um与δ>105um的特殊厚度规格电解铜箔产量均有较大幅度的增加，这说明了我国电子电路铜箔在产品结构上有较大的改变，特殊铜箔制造水平有了一定的提升。
根据中研普华产业研究院发布的《