碳化硅是目前用途广泛的第三代半导体材料,自然形成的非常稀少,目前主要靠人工合成,碳化硅高纯粉料是采用PVT法生长碳化硅单晶的原料。
碳化硅下游市场需求依旧旺盛，特别是车用级碳化硅衬底产能仍偏紧，国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。与此同时，今年国内碳化硅成本将加速下降，中低端产品竞争激烈，尚需加速缩小与国际巨头的技术差距。
国内碳化硅领域融资规模
2022年国内碳化硅领域融资超30起，合计金额超30亿元。今年一季度，7家碳化硅企业完成融资，涵盖碳化硅衬底、外延、器件等环节，合计融资额超20亿元。
碳化硅衬底片龙头企业一边降本增效，一边大幅扩产抢占市场份额。除了三安光电，天岳先进、露笑科技、东尼电子都宣布了数额可观的扩产计划。
当前碳化硅产品的确处于供不应求的状态，车规级器件更是持续缺货。供应紧张之下，国内外大公司寻求签订长单成为行业“新常态”。最新案例是，英飞凌与国内碳化硅公司天科合达、天岳先进签订长期协议，以获取高质量且具有竞争力的6英寸碳化硅晶圆和晶锭。
三安光电发展碳化硅业务，有决心更有信心。据林志东介绍，湖南三安是一个碳化硅全链整合超级工厂，囊括了碳化硅长晶、碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅芯片、碳化硅封测等全产业链环节，项目总投资160亿元。此外，湖南三安还与理想汽车合资成立了苏州斯科半导体，规划年产240万只碳化硅半桥功率模块，目前该项目基础建设已完成。
碳化硅芯片呈供不应求的态势
当前碳化硅市场处于结构性缺货中，车规级产品持续短缺，风光储需求也在增长。博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。
一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器(OBC)需要6颗碳化硅二极管，而现在，一片碳化硅晶圆只够装备两辆电动汽车。假设到2025年全球新能源汽车销量是2000万辆，碳化硅器件渗透率达到30%至40%，那么对应的年缺口则为300万片6英寸晶圆。
巨大的市场缺口之下，国内外大公司寻求签订长单成为行业“新常态”。除了三安光电手握巨额订单，天岳先进与天科合达均于5月3日在官网披露，其与英飞凌签订了一份长期协议，为后者提供高质量且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，并助力其向8英寸碳化硅晶圆过渡。