新冠疫情影响下，由于供需错配且消费电子销量爆发导致的汽车芯片代工产能受到进一步挤压，汽车芯片短期内面临严重短缺，全球汽车减产。汽车芯片产能有望在2022年年中后恢复，“缺芯”风波促进汽车芯片国产化替代。全球自动驾驶芯片行业梯队化竞争格局明显。我国芯片公司地平线、黑芝麻、华为海思等在产品量产方面暂无成熟实践，仅有地平线一家实现量产，与英伟达和英特尔mobileye存在较大差距，处于第二梯队。
当前，我国拥有全球最大的用户体量，汽车保有量达到3.2亿辆，新车销售在全球占比超过30%，已成为全球最活跃的汽车市场。预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000亿-1200亿颗/年，所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。随着汽车产业电动化、智能化、网联化转型步伐加快，我国汽车国际竞争力持续提升，汽车出口延续高增长势头。
根据中研研究院出版的《2023-2028年中国自动驾驶芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》显示：
自动驾驶技术是指汽车具备环境感知、路径规划和自主车辆控制的能力。根据美国汽车工程师协会(SAE)对车辆操控任务程度的分类，自动驾驶技术可分为L0-L5六个级别。L1-L3级别主要提供辅助驾驶功能，而L4-L5级别可以在特定场景和全场景下实现动态驾驶任务。在汽车产业持续发展的趋势下，自动驾驶技术被视为汽车行业的未来。预测到2025年，全球自动驾驶技术市场规模将达到6000亿美元。
自动驾驶芯片是智能驾驶系统决策层的关键组成部分，是实现自动驾驶的重要硬件支持。汽车芯片主要分为三类：功能芯片(MCU，Microcontroller Unit)、功率半导体和传感器。功能芯片包括处理器和控制器芯片，它们在车辆行驶过程中发挥着重要作用。车辆需要通过电子电气架构进行信息传递和数据处理，而功能芯片在车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统和自动驾驶系统等多个部分中的控制器背后，扮演着关键角色。每个子功能项都有一个控制器，并且控制器内部搭载着功能芯片。
自动驾驶芯片，本质上也是功能芯片，是随着智能汽车发展产生的一种高算力芯片。目前，已经商用的自动驾驶芯片主要处于高级驾驶辅助系统阶段，能够实现L1-L2级别的辅助驾驶功能，部分芯片声称能够实现L3级别的功能。而实现L4-L5级别的完全自动驾驶和全自动驾驶芯片离规模化商用还有一定的距离。值得注意的是，虽然当前自动驾驶芯片主要应用于汽车自动驾驶领域，但其应用并不仅限于汽车。自动驾驶芯片还可以在航天、智能家居、医疗等领域应用。这些芯片的高算力和智能化特性可以为其他领域的智能系统提供支持和决策能力。