sic器件行业投资前景如何?在激烈的sic器件行业市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。sic器件行业研究报告就是为了解行情、分析环境提供依据，是企业了解市场和把握发展方向的重要手段，是辅助企业决策的重要工具。报告根据行业监测统计数据指标体系，研究一定时期内中国sic器件行业现状、变化及趋势。
近年来国内不断出台政策，以促进我国半导体行业落后局面的改善，2018年4月以来，中兴 、华为等被美国商务部列入实体名单，更加引发了社会对我国半导体行业的关注。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略，2014年6月公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，半导体产业及相关材料将在我国将受到充分的政策优惠。中国未来的半导体行业将有着良好的政策支持。
科技将继续渗透到消费者、企业和工业设备，从电池到汽车的方方面面，相关企业负责人指出，有几类芯片具有增长潜力，以支持需求。他们特别强调了传感器/微电子机械系统(MEMS)、模拟/射频(RF)/混合信号以及微处理器(包括图形处理单元(GPU)、微控制器(MCU)和内存保护单元(MPU))最有潜力。
sic器件市场调研报告 2023sic器件行业前景与未来趋势
目前，碳化硅衬底主流尺寸为4-6 英寸，8 英寸衬底仅有Wolfspeed、II-VI 公司和意法半导体ST等少数几家研制 成功，其中，Wolfspeed 是首家掌握8 英寸量产技术并建设对应晶圆厂的公司。
第三代半导体材料是信息产业、5G 通讯、国防军工等重点战略领域的核心材料，近年来，我国出台一系列半导体产业鼓励规划，以推动以碳化硅为代表的第三代半导体材料发展。《战略性新兴产业分类(2018)》分类，碳化硅晶体与晶片属于“1.2.3高性能和关键电子材料制造”和“3.4.3.1 半导体晶体制造”，为我国重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
2021年是国内sic器件产业化元年，2021年一季度国内新增SiC项目合计投资金额达到630亿元，超过2020年全年的水平，达到2012-2019年合计值的5倍以上。
sic器件行业市场需求前景广阔。预计到2025年新能源汽车市场对6英寸碳化硅晶圆需求将达到169万片。目前，电动车已成为碳化硅的核心应用场景，其中OBC(车载充电器)和DC-DC转换器组件对于SiC器件的应用已相对成熟，而基于SiC的主驱逆变器仍未进入大规模量产阶段。