随着光芯片在通信、传感等应用领域不断拓展，为光芯片带来了更多的市场需求，持续推动行业市场规模扩增。2020年，全球光通信用的光芯片市场规模约20亿美元，而中国的光芯片厂商正处于逐步替代海外厂商进程中，国产光芯片厂商销售总额约25亿元。
根据工信部2017年发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018 — 2022 年)》指出，目前高速率管芯片国产化率仅3%左右，要求2022 年中低端光电子芯片的国产化率超过60%，高端光电子芯片国产化率突破 20%。
光电芯片又称光芯片，光芯片属于半导体领域，位于光通信产业链上游，是现代光通信器件核心元件光通信等应用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。
当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，AIGC商业化应用加速落地的背景下，带来庞大的算力需求。光芯片作为光模块中最核心的器件，在算力基础设施建设海量增长的背景下，光芯片将会迎来巨大的机会。同时，近期中科院宣布光芯片领域迎来新突破，有望实现摆脱“光刻机”换道超车，光芯片产业前景广阔。
根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年光电芯片市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示：
光通信器件包括光芯片、光器件和光模块，其中光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的核心。随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。
光芯片是光模块成本中占比最大的部分。光模块的成本由多种因素组成，包括光器件、电芯片、PCB 和外壳等原材料。其中，光器件的成本占比最高，达到了 73%。在光器件中，光发射器件和 光接收器件的成本占光器件成本的 80%，而激光器和探测器中的核心光芯片占据了总成本的 85%。
随着传输速率的提高，光芯片在光模块成本中的比例也越来越大，10Gbs 以下光模块中光芯片占 比 30%，10Gbs-25Gbs 光模块中占比 40%，而 25Gbs 以上光模块中光芯片的占比则达到了 60%。
行业分析 光电芯片行业市场规模及发展前景
光芯片的生产工艺包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试共五个主要环节。多数中国企业主要集中在芯片设计环节，而全球能够实现高纯度单晶体衬底批量生产的企业主要为海外企业。