氮化硅被认为是一种很有发展潜力的高速电路和大功率电子器件的散热基板及封装材料。高纯氮化硅是近年来发展势头较好的一种特种高温结构陶瓷材料，其化学性能十分稳定，产品应用领域广泛。目前，国内高纯氮化硅行业发展相对稳定，市场需求将保持平稳增加。影响高纯氮化硅需求的主要因素是相关替代品的供给情况，高纯氮化硅的生产技术情况，下游市场需求等。
氮化硅基本情况
氮化硅是一种重要的结构陶瓷材料。它是一种超硬物质，本身具有润滑性，并且耐磨损，为原子晶体;高温时抗氧化。而且它还能抵抗冷热冲击，在空气中加热到1000℃以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂。正是由于氮化硅陶瓷具有如此优异的特性，人们常常利用它来制造轴承、气轮机叶片、机械密封环、永久性模具等机械构件。
氮化硅的烧结与一般陶瓷的烧结工艺不同，采用的是反应烧结法，此法制造的氮化硅陶瓷，不能达到很高的致密度，一般只能达到理论密度的79%左右，不能制造厚壁部件。
据中研产业研究院《2022-2027年中国高纯氮化硅行业发展分析与投资预测报告》分析：
提高氮化硅陶瓷致密度的有效方法之一就是在高温下进行加压烧结，由此可得到热压氮化硅陶瓷，其室温抗弯强度一般都在800～1000MPa。如果在其中添加少量氧化钇和氧化铝的热压氮化硅，室温抗弯强度可达到1500MPa，在陶瓷材料中名列前茅，硬度很高，是世界上最坚硬的物质之一;极耐高温，强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体，一直到1900℃才会分解;有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸(氢氟酸除外)和30%以下的烧碱溶液，也能耐很多有机酸的腐蚀，同时又是一种高性能电绝缘材料。
由于其热膨胀系数小，抗温度急变能力很强，因此氮化硅陶瓷具有优良的力学性能，在工程技术的应用上已占有重要地位。
目前国内制备高纯氮化硅的生产工艺已经成熟，其制备方法主要包括硅粉直接淡化法、碳热还原法、化学气相沉积法、溶胶—凝胶法、热分解法、自蔓延高温合成法等。其中硅粉直接淡化法是利用高纯硅粉在高温下和氮气反应生成氮化硅粉体，制备工艺成熟，被广泛应用于化工行业。碳热还原法是将碳与二氧化硅混合，然后在高温状态下通入氮气，根据碳量多少可生成不同产物，使用此方法得到的氮化硅纯度较低。使用溶胶-凝胶法可制得高纯度、超细粒、低成本的氮化硅粉体，但相对生产设备昂贵、工艺复杂。