2023年5月25日，由苏州高铁新城管委会、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）和中科创达软件股份有限公司三方联合成立的 “苏州高铁新城 · Qualcomm（高通）中国 · 中科创达联合创新中心” 在苏州市相城区正式开业启用，这标志着各方在协力推进智能网联汽车技术成熟与商用，推动中国智能网联汽车创新发展方面迈入合作新阶段。
苏州市委副书记、市长吴庆文、相城区委书记沈志栋、高通公司中国区董事长孟樸、中科创达董事长兼CEO赵鸿飞等领导嘉宾共同出席开业仪式并见证揭牌。揭牌仪式后，与会领导和嘉宾一同参观了全新启用的联合创新中心。苏州市政府秘书长俞愉，苏州市、相城区、高铁新城相关部门领导、企业代表、汽车联盟及协会成员参加活动。
本次活动由苏州市相城区委常委、苏州高铁新城党工委书记梁智垚主持。
“苏州高铁新城 · 高通中国 · 中科创达联合创新中心”正式揭牌
高通公司及中科创达持续看好苏州发展，与苏州的渊源由来已久。2021年，高通公司与苏州高铁新城在智能网联汽车领域达成战略合作；2022年，高通创投入股由中科创达投资成立的苏州畅行智驾汽车科技有限公司，支持其自动驾驶技术研发、高质量规模化量产落地及人才体系建设等；今年，高通公司、苏州高铁新城与中科创达进一步深化战略合作关系，在“智驾之城”苏州市相城区建立联合创新中心，推进智能网联汽车业务拓展，与更多当地智能网联汽车相关企业加强合作、实现共赢。
此次正式投入使用的联合创新中心是继南京、重庆、青岛、南昌和杭州之后，高通与中国合作伙伴共建的第六家联合创新中心，也是高通在中国首个以智能网联汽车为主题的联合创新中心。联合创新中心立足智能网联汽车方向，旨在通过提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等形式，共同推进和支持车联网业务在苏州高铁新城的发展。其中，展示中心主要展示高通公司、中科创达等企业在数字座舱、智能驾驶等领域的产品和解决方案，并以智能网联汽车人机互动为主要功能，为参观者提供一个直观且可体验的空间，使参观者更加深入地了解智能驾驶领域前沿技术及应用场景与案例，为其投身智能产品开发拓宽思路。
