【DT新材料】 获悉，2月24日，台积电已开始协调在日本西南部的熊本县菊代町附近 建设第二家工厂，预计总投资将超过1万亿日元（约合人民币514亿元）。
台积电目前在日本的第一家工厂也位于熊本。该家工厂将采用28nm制程工艺，于2022年开建，将于2024年建成投产。据报道，该工厂建成之后月产能将达到4万片。
据报道，台积电在日第二家工厂预计将于本世纪20年代末完工，工厂规模可能与第一家相同或更大， 可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。
今年1月，台积电总裁魏哲家在台积电财务业绩会议上曾透露，该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。 台积电还曾表示，将与索尼集团就其在日本的新设施展开合作。
在全球半导体领域竞争日趋激烈之际，日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题，并在近年积极推出刺激措施。
去年，日本经济产业省在2021财年追加预算中，拨款7740亿日元（约合397亿元人民币），以吸引海内外芯片公司在日本本土投资，这其中就包括吸引台积电到熊本县建厂。
去年，台积电与索尼集团等决定一起投资约70亿美元（约合人民币483亿元）在熊本县建设芯片厂，而日本政府决定为该工厂补贴4760亿日元（约合人民币244.66亿元）。
去年下半年， 日本已经陆续为铠侠、西部数据及美光科技提供大量补贴，同时还资助了去年8月成立的合资半导体公司Rapidus。该公司由由丰田汽车、索尼、NTT、恩益禧（NEC）、软银、电装（Denso）、铠侠（Kioxia）、三菱日联金控等8家日企共同出资设立，日本政府提供700亿日元补助金（约合人民币35.9亿元）。
今年初，日本政府又决定从1.3万亿日元的2022财年追加预算中，拨出3686亿日元（约合189亿元人民币）用于资助由政府设计的新补贴。 在日本投资的国内外半导体公司都符合补贴资格，而补贴条件之一就是在日本当地连续生产至少10年。
事实上，不只是日本，其他国家也在积极提高芯片制造激励措施，希望在日益分散的供应链中增加国内供应。
去年8月，美国拜登签署CHIPS和科学法案，美国将为国内芯片制造提供价值527亿美元的补贴。台积电此前已宣布对美国亚利桑那州的工厂进行追加投资，投资规模已经从2020年最初的120亿美元一路提升到约400亿美元。